当发现键联接的强度校核的挤压强度不够时,可以采用适当增加()的措施提高挤压强度。A、键的长度B、轮毂长度C、键与轮毂长度

当发现键联接的强度校核的挤压强度不够时,可以采用适当增加()的措施提高挤压强度。

A、键的长度

B、轮毂长度

C、键与轮毂长度


相关考题:

平键如果强度不够,可适当增加()的长度或采用两个键相隔180°布置,校核强度按个键计算。

普通平键的承载能力通常主要取决于()强度。A、键的扭转强度B、键的弯曲强度C、键连接工作表面挤压强度D、键的刚度

标准平键联接的承载能力,通常是取决于()A、轮毂的挤压强度B、键的抗剪强度C、键的弯曲强度D、键工作表面的挤压强

普通平键联接的承载能力通常取决于()A、键的剪切强度B、轮毂工作部位的剪切强度C、轴工作部分的剪切强度D、轮毂工作表面或键或轴的工作表面的挤压强度

键联接中因键强度不够而被破坏是由()引起的。A、挤压B、剪切C、扭转D、弯曲

键联接中因键强度不够而被破坏是由()引起的。A、挤压B、剪切C、扭转

标准平键联接的承载能力,通常取决于()。A、轮毂的挤压强度B、键的剪切强度C、键的弯曲强度D、键工作表面的挤压强度

某一频繁结合与分离的滑块联轴器中,可动半联轴器与轴的联接采用导向平键,对该键联接进行计算时通常主要应考虑()A、挤压强度B、弯曲强度C、轮毂的剪切强度D、工作面的压力

已知铸铁带轮与轴用平键联接,则该键联接的强度主要取决于()的挤压强度。A、带轮材料B、轴的材料C、键的材料

若普通平键的挤压强度不够,可以增加键的(),或采用双键A、键长LB、键宽bC、键高hD、以上都不正确

键连接中.因键强度不够而被破坏是由()引起的。A、挤压B、剪切C、扭转D、弯曲

普通平键连接的主要失效形式是什么?如经校核发现强度不够时,应采取哪些措施?

普通平键联接的承载能力,通常取决于()。A、键、轮毂、轴三者中最弱者的挤压强度B、键的抗剪强度C、轮毂的挤压强度D、键工作表面的挤压强度

设计键联接时,先根据工作要求选择键的类型,再根据装键处()从标准中查取()和高度h,并参照轮毂长度从标准选取键的长度L,最后进行键联接的强度校核。

普通平键联接强度校核的内容主要是()。A、校核键侧面的挤压强度B、校核键的剪切强度C、AB两者均需校核D、校核磨损

标准普通平键联接的承载能力,通常取决于()。A、键、轮毂和轴中较弱者的挤压强度B、轴、轮毂中较弱者的挤压强度C、键、轴中较弱者的挤压强度D、键、轮毂中较弱者的挤压强度

当键联接的强度不够时,可以适当的增加()以提高联接强度。A、轮毂长度B、键的长度C、键的宽度D、轮毂宽度

单选题当采用的平键联接强度不够时,可()A增加键联接的有效长度B增加键的数量C采用花键D采用A、B或C三者之一

填空题设计键联接时,先根据工作要求选择键的类型,再根据装键处()从标准中查取()和高度h,并参照轮毂长度从标准选取键的长度L,最后进行键联接的强度校核。

单选题某一频繁结合与分离的滑块联轴器中,可动半联轴器与轴的联接采用导向平键,对该键联接进行计算时通常主要应考虑()A挤压强度B弯曲强度C轮毂的剪切强度D工作面的压力

单选题经校核,平键联接强度不够时,可采用下列措施中的几种?()①适当地增加轮毂及键的长度;②改变键的材料;③增大轴的直径,重新选键;④配置双键或选用花键。A①、②、③、④均可采用B采用②、③、④之一C采用①、③、④之一D采用①、②、④之一

单选题键联接中因键强度不够而被破坏是由()引起的。A挤压B剪切C扭转D弯曲

单选题普通平键联接的承载能力,通常取决于()。A键、轮毂、轴三者中最弱者的挤压强度B键的抗剪强度C轮毂的挤压强度D键工作表面的挤压强度

单选题普通平键联接的承载能力通常取决于()A键的剪切强度B轮毂工作部位的剪切强度C轴工作部分的剪切强度D轮毂工作表面或键或轴的工作表面的挤压强度

单选题标准平键联接的承载能力,通常取决于()A轮毂的挤压强度B键的剪切强度C键的弯曲强度D键工作表面的挤压强度

单选题普通平键联接强度校核的内容主要是()。A校核键侧面的挤压强度B校核键的剪切强度CAB两者均需校核

单选题标准平键联接的承载能力,通常是取决于()A轮毂的挤压强度B键的抗剪强度C键的弯曲强度D键工作表面的挤压强