合路系统间存在的干扰主要有()。 A.同频、临频干扰B.下行信号间的互调干扰C.下行信号对上行信号的互调干扰D.下行信号间的杂散干扰E.上行信号对下行信号的杂散干扰
合路系统间存在的干扰主要有()。
A.同频、临频干扰
B.下行信号间的互调干扰
C.下行信号对上行信号的互调干扰
D.下行信号间的杂散干扰
E.上行信号对下行信号的杂散干扰
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当TD-LTE与WLAN同区域覆盖时,应优先考虑WLAN与TD-LTE共室分系统组网,此时可以通过提高合路器的隔离度至()以上或采用WLAN末端合路方式,通过分布系统间的损耗进行干扰规避。 A.65dBB.80dBC.88dBD.90dB
在进行无线室内覆盖多系统合路设计时,应对合路的所有系统之间可能存在的干扰值进行分析计算,并根据计算结果提出各系统间合路所需的(),即合路器的端口隔离度要求。 A.上行增益B.隔离度C.下行增益D.干扰值
在进行无线室内覆盖多系统合路设计时,应对合路的所有系统之间可能存在的()进行分析计算,并根据计算结果提出各系统间合路所需的隔离度,即合路器的端口隔离度要求。 A.带宽B.干扰值C.上行底噪D.上行增益
部分响应系统存在人为的码间干扰。()