制成细粉、极细粉或微粉，与少量甘油、蜡等研匀后，再逐渐递加其余基质研匀的是（ ）。A、不溶性固体药物制备软膏加入基质的方法B、水溶性药物制备软膏加入基质的方法C、中药浸出制剂制备软膏加入基质的方法D、含有共熔成分制备软膏加入基质的方法E、含有挥发性药物或热敏性药物制备软膏加入基质的方法
制成细粉、极细粉或微粉，与少量甘油、蜡等研匀后，再逐渐递加其余基质研匀的是（ ）。
A、不溶性固体药物制备软膏加入基质的方法
B、水溶性药物制备软膏加入基质的方法
C、中药浸出制剂制备软膏加入基质的方法
D、含有共熔成分制备软膏加入基质的方法
E、含有挥发性药物或热敏性药物制备软膏加入基质的方法
相关考题：
剂量较大的药物制成胶囊剂时，正确的做法是A．将药物直接粉碎成细粉，混匀后填充B．将药物全部提取制成稠膏或干浸膏，干燥，研细，过筛，混匀后填充C．药物可部分或全部提取制成稠膏或干浸膏，再将剩余的药物细粉与之混合，干燥，研细，过筛，混匀后填充D．将药物直接粉碎成细粉加乙醇制成颗粒后填充E．将药物全部提取制成稠膏，加适量辅料制成颗粒后填充
填充硬胶囊时，对药物处理不当的是（ ）。A．剂量小的药物直接粉碎成细粉，混匀后填充B．剧毒药稀释后填充C．剂量大的药物可制成千浸膏，粉碎成细粉后填充D．挥发油可与浸膏粉混合同时填充E．可将药料制成颗粒，微丸填充
制备硬胶囊时，下列关于药物处理方法的叙述，错误的是A、细料药可直接粉碎成细粉，过六号筛，混匀后填充B、结晶性药物应粉碎后与其余药粉混匀后填充C、挥发油类药物可直接填充D、经处理后性质稳定的半固体可以直接填充E、剂量小的药物可直接粉碎成细粉后再填充
关于栓剂制备的叙述正确的为（ ）。A．水溶性药物，可用适量羊毛脂吸收后，与油脂性基质混匀B．水溶性提取液，可制成干浸膏粉后再与熔化的油脂性基质混匀C．油脂性基质的栓剂常用植物油为润滑剂D．水溶性基质的栓剂常用肥皂、甘油、90%乙醇的混合液为润滑剂E．不溶性药物一般应粉碎成细粉，过五号筛，再与基质混匀
制备硬胶囊时，关于药物的处理方法的叙述，错误的是A、细料药可直接粉碎成细粉，过六号筛，混匀后填充B、结晶性药物应粉碎后与其余药粉混匀后填充C、挥发油类药物可直接填充D、经处理后性质稳定的半固体可以直接填充E、剂量小的药物可直接粉碎成细粉后再填充
剂量较大的药物制成胶囊剂时，正确的做法是A:将药物直接粉碎成细粉，混匀后填充B:将药物全部提取制成稠膏或干浸膏，干燥，研细，过筛，混匀后填充C:药物可部分或全部提取制成稠膏或干浸膏，再将剩余的药物细粉与之混合，干燥，研细，过筛，混匀后填充D:将药物直接粉碎成细粉加乙醇制成颗粒后填充E:将药物全部提取制成稠膏，加适量辅料制成颗粒后填充
剂量较大的药物制成胶囊剂时，正确的做法是A.将药物直接粉碎成细粉，混匀后填充B.将药物全部提取制成稠膏或干浸膏，干燥，研细，过筛，混匀后填充C.药物可部分或全部提取制成稠膏或干浸膏，再将剩余的药物细粉与之混合，干燥，研细，过筛，混匀后填充D.将药物直接粉碎成细粉加乙醇制成颗粒后填充E.将药物全部提取制成稠膏，加适量辅料制成颗粒后填充
制备硬胶囊时，关于药物的处理方法的叙述，错误的是A.细料药可直接粉碎成细粉，过六号筛，混匀后填充B.结晶性药物应粉碎后与其余药粉混匀后填充C.挥发油类药物可直接填充D.经处理后性质稳定的半固体可以直接填充E.剂量小的药物可直接粉碎成细粉后再填充