一患者戴可摘局部义齿后出现基牙疼痛，其可能原因是A、义齿固位差B、基托伸展过度C、人工牙是瓷牙D、基牙受力过大E、义齿性口炎
可摘局部义齿的卡环体进入基牙倒凹区，将会导致（ ）A、义齿弹跳B、基牙敏感，咬合不适C、义齿摘戴困难D、支托折断，义齿下沉E、发音不清
可摘局部义齿腭侧基托过长，不密合，可能会导致（ ）A、义齿弹跳B、基牙敏感，咬合不适C、义齿摘戴困难D、支托折断，义齿下沉E、发音不清
可摘局部义齿戴用后经常咬颊部，其可能原因是（ ）A、基托边缘伸展过长B、上下后牙覆盖过小C、上颌基托后缘伸展过长D、卡环尖过长抵住了邻牙E、卡环体部进入基牙倒凹区
可摘局部义齿戴用后出现基牙疼痛的原因可能不是以下哪种A．基牙有龋坏或牙周病B．支托断裂C．基牙与卡环接触过紧D．基托与基牙接触过紧E．咬合高
可摘局部义齿戴用后出现基牙疼痛，其可能原因是A.基托与组织不密合，卡环与基牙不贴合B.上下后牙覆盖过小C.咬合早接触，基牙负担过重D.卡环尖过长抵住了邻牙E.卡环体部进入基牙倒凹区
可摘局部义齿戴用后出现弹跳，其可能原因是A.基托与组织不密合，卡环与基牙不贴合B.上下后牙覆盖过小C.咬合早接触，基牙负担过重D.卡环尖过长抵住了邻牙E.卡环体部进入基牙倒凹区
可摘局部义齿戴用后经常咬颊部，其可能原因是A.基托与组织不密合，卡环与基牙不贴合B.上下后牙覆盖过小C.咬合早接触，基牙负担过重D.卡环尖过长抵住了邻牙E.卡环体部进入基牙倒凹区
可摘局部义齿戴用后出现基牙疼痛的原因可能不是（）A.基牙有龋坏或牙周病B.基牙与卡环接触过紧C.支托断裂D.基托与基牙接触过紧E.咬合高
可摘局部义齿戴用后出现基牙疼痛的原因可能不是A:基牙有龋坏或牙周病B:基牙与卡环接触过紧C:牙合支托断裂D:基托与基牙接触过紧E:咬合高
可摘局部义齿腭侧基托过长，不密合，可能会导致（ ）A.义齿弹跳B.基牙敏感，咬合不适C.义齿摘戴困难D.支托折断，义齿下沉E.发音不清
全冠戴用后出现食物嵌塞可能的原因是（）A、接触点不良B、合面形态不良C、冠轴面外形不良D、对合充填式牙尖E、以上都对
固定桥戴用后出现食物嵌塞可能的原因是（）A、接触点不良B、冠轴面外形不良C、面形态不良D、对牙有充填式牙尖E、以上都对
可摘局部义齿戴用后出现弹跳，其可能原因是（）A、基托边缘伸展过长B、上下后牙覆盖过小C、上颌基托后缘伸展过长D、卡环尖过长抵住了邻牙E、卡环体部进入基牙倒凹区
单选题一患者戴可摘局部义齿后出现基牙疼痛，其可能原因是（ ）。A义齿固位差B基托伸展过度C人工牙是瓷牙D基牙受力过大E义齿性口炎
单选题固定桥戴用后出现食物嵌塞可能的原因是（）A接触点不良B冠轴面外形不良C面形态不良D对牙有充填式牙尖E以上都对
单选题可摘局部义齿腭侧基托过长，不密合，可能会导致（）A义齿弹跳B基牙敏感，咬合不适C义齿摘戴困难D支托折断，义齿下沉E发音不清
单选题可摘局部义齿戴用后经常咬颊部，其可能原因是（）A基托边缘伸展过长B上下后牙覆盖过小C上颌基托后缘伸展过长D卡环尖过长抵住了邻牙E卡环体部进入基牙倒凹区
单选题可摘局部义齿戴用后出现弹跳，其可能原因是（）A基托边缘伸展过长B上下后牙覆盖过小C上颌基托后缘伸展过长D卡环尖过长抵住了邻牙E卡环体部进入基牙倒凹区
单选题可摘局部义齿的卡环体进入基牙倒凹区，将会导致（）A义齿弹跳B基牙敏感，咬合不适C义齿摘戴困难D支托折断，义齿下沉E发音不清
配伍题患者戴用铸造支架义齿后，常出现自行弹出，其原因是（ ）|患者戴用铸造支架义齿后，发现食物嵌塞明显，其原因是（ ）|患者戴用铸造支架义齿后，常觉得要用比较大的力量才能使义齿戴入，其原因是（ ）A倒凹填塞过多B铸造支架的卡环未端进入基牙倒凹深度过多C两者均可能D两者均不可能