单选题可摘局部义齿的卡环体进入基牙倒凹区,将会导致()A义齿弹跳B基牙敏感,咬合不适C义齿摘戴困难D支托折断,义齿下沉E发音不清

单选题
可摘局部义齿的卡环体进入基牙倒凹区,将会导致()
A

义齿弹跳

B

基牙敏感,咬合不适

C

义齿摘戴困难

D

支托折断,义齿下沉

E

发音不清


参考解析

解析: 暂无解析

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可摘局部义齿的卡环体进入基牙倒凹区,将会导致( )A、义齿弹跳B、基牙敏感,咬合不适C、义齿摘戴困难D、支托折断,义齿下沉E、发音不清

可摘局部义齿戴用后经常咬颊部,其可能原因是( )A、基托边缘伸展过长B、上下后牙覆盖过小C、上颌基托后缘伸展过长D、卡环尖过长抵住了邻牙E、卡环体部进入基牙倒凹区

造成可摘局部义齿发生弹跳的原因是A、卡环体与基牙不密合B、卡环臂未进入倒凹区C、卡臂尖抵住邻牙D、基托与组织面不密合E、基牙牙冠过小

可摘局部义齿戴入时,造成义齿就位困难的原因是A、卡环不贴合B、基托与黏膜组织不密合C、卡环体进入倒凹区D、支托不就位E、卡环末端进入倒凹区

可摘局部义齿初戴时,无法就位,其可能原因是A.基托与组织不密合,卡环与基牙不贴合B.上下后牙覆盖过小C.咬合早接触,基牙负担过重D.卡环尖过长抵住了邻牙E.卡环体部进入基牙倒凹区

可摘局部义齿戴用后出现基牙疼痛,其可能原因是A.基托与组织不密合,卡环与基牙不贴合B.上下后牙覆盖过小C.咬合早接触,基牙负担过重D.卡环尖过长抵住了邻牙E.卡环体部进入基牙倒凹区

造成可摘局部义齿发生弹跳的原因是A.卡环体与基牙不密合B.基牙牙冠过小C.卡环臂未进入倒凹区D.卡臂尖抵住邻牙E.基托与组织面不密合

卡环体是连接卡环臂、牙合支托及小连接体的坚硬部分,下列关于卡环体的叙述,正确的是()。A、卡环体位于基牙轴面角的倒凹区,起稳定作用,阻止义齿侧向移动B、卡环体位于基牙轴面角的倒凹区,起固位作用,阻止义齿牙合向移动C、卡环体位于基牙轴面角的非倒凹区,起支持作用,阻止义齿龈向移动D、卡环体位于基牙轴面角的非倒凹区,起固位和稳定作用,阻止义齿牙合向和侧向移动E、卡环体位于基牙轴面角的非倒凹区,起稳定和支持作用,阻止义齿侧向和龈向移动

可摘局部义齿初戴困难的常见原因包括()。A、金属附件进入牙体倒凹区B、卡体进入倒凹区C、卡环过紧D、基牙负荷E、义齿基托进入倒凹区

卡环体进入基牙倒凹区()。A、义齿弹跳B、基牙敏感,咬合不适C、义齿摘戴困难D、支托折断,义齿下沉E、发音不清

可摘局部义齿戴用后出现弹跳,其可能原因是()A、基托边缘伸展过长B、上下后牙覆盖过小C、上颌基托后缘伸展过长D、卡环尖过长抵住了邻牙E、卡环体部进入基牙倒凹区

单选题卡环臂放置在基牙上的正确部位是()A膏环臂尖放置在基牙的非倒凹区,卡环体放置在基牙的倒凹区B卡环臂尖和卡环体放置在基牙的倒凹区C卡环臂尖和卡环体放置在基牙的非倒凹区D卡环臂尖放置在基牙的倒凹区,卡环体放置在基牙的非倒凹区E卡环臂和卡环体均放在基牙的观测线上

单选题可摘局部义齿初戴困难的原因哪项不对?(  )A义齿基托进入倒凹区B基牙牙冠过大C卡环过紧D卡环进入倒凹区E金属附件进入牙体倒凹区

单选题可摘局部义齿初戴困难的原因哪项不正确?(  )A义齿基托进入倒凹区B卡环过紧C卡体进入倒凹区D金属附件进入牙体倒凹区E基牙牙冠过大

单选题下列哪项是卡环臂放置在基牙上的正确部位?(  )A卡环臂尖放置在基牙的非倒凹区,卡环体放置在基牙的倒凹区B卡环臂尖和卡环体放置在基牙的倒凹区C卡环臂尖和卡环体放置在基牙的非倒凹区D卡环臂尖放置在基牙的倒凹区,卡环体放置在基牙的非倒凹区E卡环臂和卡环体均放在基牙的观测线上

单选题可摘局部义齿戴用后经常咬颊部,其可能原因是()A基托边缘伸展过长B上下后牙覆盖过小C上颌基托后缘伸展过长D卡环尖过长抵住了邻牙E卡环体部进入基牙倒凹区

单选题造成可摘局部义齿发生弹跳的原因是()。A卡环体与基牙不密合B卡环臂未进入倒凹区C卡臂尖抵住邻牙D基托与组织面不密合E基牙牙冠过小