患者,缺失,设计RPI卡环时,导平面应预备在的A.远中边缘嵴B.近中边缘嵴C.远中邻面D.远中颊轴角E.远中舌轴角
患者,缺失,设计RPI卡环时,导平面应预备在的
A.远中边缘嵴
B.近中边缘嵴
C.远中邻面
D.远中颊轴角
E.远中舌轴角
B.近中边缘嵴
C.远中邻面
D.远中颊轴角
E.远中舌轴角
参考解析
解析:RPI由近中支托、Ⅰ杆、远中邻面板组成。故本题答案是C。
相关考题:
活动义齿有关导平面板的设计制作,下列描述中错误的是A、功能运动时要使邻面板与基牙保持接触,增大摩擦力B、位于远中的邻面板向上不能越过外形高点线C、RPI组合卡环不能在近中倾斜的基牙上使用D、牙体导平面预备时,可以保留小的龈区倒凹E、导平面板可以连接稳定牙弓,有助于使孤立牙达到稳定
患者,女,65岁。右上6缺失,右上5Ⅰ度松动。右上7无松动。正确的设计是A、在左上5上设置RPI卡环B、在左上5王上设置倒钩卡环C、在左上5上设置回力卡环D、在左上5上设置延伸卡环E、在左上5设置联合卡环
某女性患者,30岁,缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm,设计铸造支架义齿,采用RPI卡环组。那么基牙预备时应备出A.近中支托凹、远中导平面B.近中支托凹、舌侧导平面C.近中支托凹、远中支托凹D.近中支托凹、颊侧导平面E.远中支托凹,远中导平面
患者,女,50岁,缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。基牙预备时应制备出A、近远中支托窝B、近中支托窝,舌侧导平面C、远中支托窝,舌侧导平面D、近中支托窝,远中导平面E、远中支托窝,远中导平面如果用RPA卡环组代替RPI卡环组,则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的A、颊侧近中,观测线上方的非倒凹区B、颊侧近中,观测线下方的非倒凹区C、颊侧远中,观测线上方的非倒凹区D、颊侧远中,观测线上缘E、颊侧远中,观测线下方的倒凹区如果大连接体采用舌杆,间接固位体最好选A、舌支托B、切支托C、附加卡环D、放置邻间沟E、前牙舌隆突上的连续杆
8765|5678|缺失者,末端基牙如果采用RPI卡环组设计,以下说法正确的是A.该基牙颊侧不应该存在软组织倒凹B.口腔前庭深度对RPI卡环组设计不重要,可以不考虑C.RPI卡环组由近中牙支托、I杆和舌侧导平面组成D.I杆需要舌侧对抗臂E.义齿受咬合力后,I杆仍然与牙面接触,防止牙齿向颊侧移位
患者,女,50岁,缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。基牙预备时应制备出A.近远中支托窝B.近中支托窝,舌侧导平面C.远中支托窝,舌侧导平面D.近中支托窝,远中导平面E.远中支托窝,远中导平面
缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘距离约10mm。拟采用铸造支架式义齿。设计RPI卡环,基牙预备时应预备出A.远中支托凹,远中导平面B.近中支托凹,远中导平面C.近中支托凹,舌侧导平面D.近中支托凹,颊侧导平面E.舌侧支托凹,舌侧导平面
患者男,65岁。下颌缺失,余牙正常,设计铸造支架式义齿如果为RPI卡环组设计,基牙预备时应备出A.近、远中支托凹B.近中支托凹、远中导平面C.近中支托凹、舌侧导平面D.近中支托凹、颊侧导平面E.远中支托凹、远中导平面
患者,女,58岁,缺失,余牙正常、均稳固,舌系带至牙龈距离为l0mm,下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。基牙预备时应制备出A.近远中支托窝,远中导平面B.近中支托窝,舌侧导平面C.远中支托窝,舌侧导平面D.远中支托窝,远中导平面E.近中支托窝,远中导平面
患者,女,58岁,缺失,余牙正常、均稳固,舌系带至牙龈距离为l0mm,下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。基牙舌侧应用何形式与颊侧Ⅰ杆对抗A.高基托B.舌侧对抗卡环C.近中支托小连接体D.导平面E.邻面板
患者下颌8765 5678缺失,采用双侧下颌4 RPI卡环组,基牙预备出时应制备()。A、近中牙合支凹,舌侧导平面B、近中牙合支托凹,远中导平面C、远中牙合支托凹,舌侧导平面D、远中牙合支托凹,远中导平面E、近中牙合支托凹,颊侧导平面
患者,女,50岁,87621|4678缺失,5|5松动Ⅰ度,颊系带附丽正常,周围软组织无倒凹,颊侧主要倒凹区在远中,舌侧主要倒凹区在近中。该患者|5应设计为()。A、对半卡环B、正型卡环C、环型卡环D、RPI卡环E、RPA卡环
患者,女,53岁,C678缺失,医师设计,C5RPI卡环组,D45联合卡环,舌杆连接,医师基牙预备取印模灌注工作模型。设计在基牙C5的邻面板其最佳厚度要求为()A、1.5~1.7mmB、1.3~1.5mmC、1.1~1.3mmD、0.8~1.0mmE、0.3~0.5mm
患者,男,46岁,8765|,|5678缺失,余留牙正常,设计可摘局部义齿修复,4|和|4设计RPI卡环组双侧第一前磨牙预备时应制备()。A、近中和远中支托凹B、近中支托凹,舌侧导平面C、远中支托凹,舌侧导平面D、近中支托凹,远中导平面E、远中支托凹,远中导平面
患者双侧下颌第二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失,采用双侧下颌第一前磨牙RPI卡环组,基牙预备出时应制备( )A、近中支托凹,舌侧导平面B、近中支托凹,远中导平面C、远中支托凹,舌侧导平面D、远中支托凹,远中导平面E、近中支托凹,颊侧导平面
单选题患者,男,46岁,8765|,|5678缺失,余留牙正常,设计可摘局部义齿修复,4|和|4设计RPI卡环组双侧第一前磨牙预备时应制备()。A近中和远中支托凹B近中支托凹,舌侧导平面C远中支托凹,舌侧导平面D近中支托凹,远中导平面E远中支托凹,远中导平面
单选题患者,女,50岁,左下8765右下5678缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。左下4右下4基牙预备时应制备出()A近远中支托窝B近中支托窝,舌侧导平面C远中支托窝,舌侧导平面D近中支托窝,远中导平面E远中支托窝,远中导平面
单选题患者,女,53岁,C678缺失,医师设计,C5RPI卡环组,D45联合卡环,舌杆连接,医师基牙预备取印模灌注工作模型。设计在基牙C5的邻面板其最佳厚度要求为()A1.5~1.7mmB1.3~1.5mmC1.1~1.3mmD0.8~1.0mmE0.3~0.5mm
单选题患者双侧下颌第二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失,采用双侧下颌第一前磨牙RPI卡环组,基牙预备出时应制备( )A近中支托凹,舌侧导平面B近中支托凹,远中导平面C远中支托凹,舌侧导平面D远中支托凹,远中导平面E近中支托凹,颊侧导平面