女，54岁。缺失，设计RPI卡环时，导平面应预备在的A:近中边缘嵴B:远中边缘嵴C:远中颊轴角D:远中舌轴角E:远中邻面
女，54岁。
缺失，
设计RPI卡环时，导平面应预备在
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缺失，设计RPI卡环时，导平面应预备在的A:近中边缘嵴
B:远中边缘嵴
C:远中颊轴角
D:远中舌轴角
E:远中邻面
B:远中边缘嵴
C:远中颊轴角
D:远中舌轴角
E:远中邻面
参考解析
解析：RPI卡环由近中牙合支托、邻面板和Ⅰ型杆卡环臂三部分组成。邻面板位于游离缺失末端基牙的远中邻面，基牙与邻面板接触的部位需要预备导平面，与邻面板密合，与就位道方向一致。正确答案是E。
相关考题：
活动义齿有关导平面板的设计制作，下列描述中错误的是A、功能运动时要使邻面板与基牙保持接触，增大摩擦力B、位于远中的邻面板向上不能越过外形高点线C、RPI组合卡环不能在近中倾斜的基牙上使用D、牙体导平面预备时，可以保留小的龈区倒凹E、导平面板可以连接稳定牙弓，有助于使孤立牙达到稳定
患者，女，65岁。右上6缺失，右上5Ⅰ度松动。右上7无松动。正确的设计是A、在左上5上设置RPI卡环B、在左上5王上设置倒钩卡环C、在左上5上设置回力卡环D、在左上5上设置延伸卡环E、在左上5设置联合卡环
某女性患者，30岁，缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm，设计铸造支架义齿，采用RPI卡环组。那么基牙预备时应备出A.近中支托凹、远中导平面B.近中支托凹、舌侧导平面C.近中支托凹、远中支托凹D.近中支托凹、颊侧导平面E.远中支托凹，远中导平面
患者，女，50岁，缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。基牙预备时应制备出A、近远中支托窝B、近中支托窝，舌侧导平面C、远中支托窝，舌侧导平面D、近中支托窝，远中导平面E、远中支托窝，远中导平面如果用RPA卡环组代替RPI卡环组，则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的A、颊侧近中，观测线上方的非倒凹区B、颊侧近中，观测线下方的非倒凹区C、颊侧远中，观测线上方的非倒凹区D、颊侧远中，观测线上缘E、颊侧远中，观测线下方的倒凹区如果大连接体采用舌杆，间接固位体最好选A、舌支托B、切支托C、附加卡环D、放置邻间沟E、前牙舌隆突上的连续杆
8765|5678|缺失者，末端基牙如果采用RPI卡环组设计，以下说法正确的是A．该基牙颊侧不应该存在软组织倒凹B．口腔前庭深度对RPI卡环组设计不重要，可以不考虑C．RPI卡环组由近中牙支托、I杆和舌侧导平面组成D．I杆需要舌侧对抗臂E．义齿受咬合力后，I杆仍然与牙面接触，防止牙齿向颊侧移位
患者，女，60岁，缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿，采用RPI卡环组基牙预备时应备出A.近中支托凹、远中支托凹B.近中支托凹、舌侧导平面C.近中支托凹、远中导平面D.近中支托凹、颊侧导平面E.远中支托凹、远中导平面
患者，女，50岁，缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。基牙预备时应制备出A.近远中支托窝B.近中支托窝，舌侧导平面C.远中支托窝，舌侧导平面D.近中支托窝，远中导平面E.远中支托窝，远中导平面
缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘距离约10mm。拟采用铸造支架式义齿。设计RPI卡环，基牙预备时应预备出A.远中支托凹，远中导平面B.近中支托凹，远中导平面C.近中支托凹，舌侧导平面D.近中支托凹，颊侧导平面E.舌侧支托凹，舌侧导平面
患者男，65岁。下颌缺失，余牙正常，设计铸造支架式义齿如果为RPI卡环组设计，基牙预备时应备出A.近、远中支托凹B.近中支托凹、远中导平面C.近中支托凹、舌侧导平面D.近中支托凹、颊侧导平面E.远中支托凹、远中导平面
患者，女，58岁，缺失，余牙正常、均稳固，舌系带至牙龈距离为l0mm，下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。基牙预备时应制备出A.近远中支托窝，远中导平面B.近中支托窝，舌侧导平面C.远中支托窝，舌侧导平面D.远中支托窝，远中导平面E.近中支托窝，远中导平面
患者，女，58岁，缺失，余牙正常、均稳固，舌系带至牙龈距离为l0mm，下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。基牙舌侧应用何形式与颊侧Ⅰ杆对抗A.高基托B.舌侧对抗卡环C.近中支托小连接体D.导平面E.邻面板
患者下颌8765 5678缺失，采用双侧下颌4 RPI卡环组，基牙预备出时应制备（）。A、近中牙合支凹，舌侧导平面B、近中牙合支托凹，远中导平面C、远中牙合支托凹，舌侧导平面D、远中牙合支托凹，远中导平面E、近中牙合支托凹，颊侧导平面
患者，女，38岁，D5678缺失，余留牙正常，医师设计C45联合卡环，D4RPI卡环组，舌连接杆连接。医师基牙预备取印模灌注工作模型。该支架使用几种小连接体类型？（）A、5种B、4种C、3种D、2种E、1种
患者，女，50岁，87621|4678缺失，5|5松动Ⅰ度，颊系带附丽正常，周围软组织无倒凹，颊侧主要倒凹区在远中，舌侧主要倒凹区在近中。该患者|5应设计为（）。A、对半卡环B、正型卡环C、环型卡环D、RPI卡环E、RPA卡环
患者，女，53岁，C678缺失，医师设计，C5RPI卡环组，D45联合卡环，舌杆连接，医师基牙预备取印模灌注工作模型。设计在基牙C5的邻面板其最佳厚度要求为（）A、1.5～1.7mmB、1.3～1.5mmC、1.1～1.3mmD、0.8～1.0mmE、0.3～0.5mm
患者，男，46岁，8765|，|5678缺失，余留牙正常，设计可摘局部义齿修复，4|和|4设计RPI卡环组双侧第一前磨牙预备时应制备（）。A、近中和远中支托凹B、近中支托凹，舌侧导平面C、远中支托凹，舌侧导平面D、近中支托凹，远中导平面E、远中支托凹，远中导平面
患者双侧下颌第二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失，采用双侧下颌第一前磨牙RPI卡环组，基牙预备出时应制备（ ）A、近中支托凹，舌侧导平面B、近中支托凹，远中导平面C、远中支托凹，舌侧导平面D、远中支托凹，远中导平面E、近中支托凹，颊侧导平面
单选题患者，男，46岁，8765|，|5678缺失，余留牙正常，设计可摘局部义齿修复，4|和|4设计RPI卡环组双侧第一前磨牙预备时应制备（）。A近中和远中支托凹B近中支托凹，舌侧导平面C远中支托凹，舌侧导平面D近中支托凹，远中导平面E远中支托凹，远中导平面
单选题患者，女，50岁，左下8765右下5678缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。左下4右下4基牙预备时应制备出（）A近远中支托窝B近中支托窝，舌侧导平面C远中支托窝，舌侧导平面D近中支托窝，远中导平面E远中支托窝，远中导平面
单选题患者，女，53岁，C678缺失，医师设计，C5RPI卡环组，D45联合卡环，舌杆连接，医师基牙预备取印模灌注工作模型。设计在基牙C5的邻面板其最佳厚度要求为（）A1.5～1.7mmB1.3～1.5mmC1.1～1.3mmD0.8～1.0mmE0.3～0.5mm
单选题患者双侧下颌第二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失，采用双侧下颌第一前磨牙RPI卡环组，基牙预备出时应制备（ ）A近中支托凹，舌侧导平面B近中支托凹，远中导平面C远中支托凹，舌侧导平面D远中支托凹，远中导平面E近中支托凹，颊侧导平面