印制板焊接后的清洗，是焊接操作的一个组成部分，只有同时符合焊接，清洗质量要求，才能算是一个合格的焊点。此题为判断题(对，错)。
长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后，手工B.波峰焊接之前，模板引线C.波峰焊接之前，手工D.元器件插装前
焊接方法有手工焊接、浸焊和波峰焊三种。音响设备使用和维护过程中的焊接主要是手工焊接。() 此题为判断题(对，错)。
波峰焊接温度过低容易造成焊点()。A.过大B.平滑C.虚焊或拉尖D.脱离焊盘
防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有( )。A.将PCB存放在潮湿的环境中B.对PCB进行清洗C.清理波峰喷嘴D.更换助焊剂E.合理设置PCB 板，防止阴影效应
对焊接的基本要求是焊点必须牢固银液必须充分渗透，焊点表面光滑有亮泽应防止出现“虚焊”、“夹生焊”。A对B错
对焊接的基本要求是，焊点必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。A对B错
对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。A对B错
全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A、手工焊接B、波峰焊接C、再流焊接D、激光焊接
对焊接的基本要求是焊点必须牢固银液必须充分渗透，焊点表面光滑有亮泽应防止出现“虚焊”、“夹生焊”。
印刷板焊接后的清洗，是焊接操作的一个组成部分，只有同时符合焊接、清洗质量要求，才能算是一个合格的焊点。
长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。A、波峰焊接之后，手工B、波峰焊接之前，模板引线C、波峰焊接之前，手工D、元器件插装前
确认故障机芯返修好后：（）A、需对板面进行清洗，并保证板面清洁、美观B、按产品批量生产的工艺要求对整机进行走线、装配C、机器装配好后可直接下线入库D、必须对修复的整机进行老化调试
手工焊接对焊点的要求是：（）A、焊点要大B、光滑圆润C、焊点有空洞D、不需要有机械强度
波峰焊接时，焊点通过波峰时的速度为0.5～2.5m/min。
印制板焊接后的清洗，是焊接操作的一个组成部分，只有同时符合焊接，清洗质量要求，才能算是一个合格的焊点。
PCB中表面粘贴式元件常用（）方式。A、手工焊接B、回流焊C、波峰焊
关于焊接接头的返修不正确的是（）A、在焊接过程中的修整是不允许的B、焊接结束时（包括打磨最后一道焊缝），对任何焊接返修必须发布返修焊接控制单C、在同一部位允许进行两次焊接返修D、如果在无损检验之后进行的焊缝返修，那么整个已返修的区域及周围区域都要进行检验
波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A、过大B、平滑C、虚焊或拉尖D、脱离焊盘
判断题波峰焊接的焊料受到污染会影响焊点的光泽。A对B错
单选题波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A过大B平滑C虚焊或拉尖D脱离焊盘
单选题全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A手工焊接B波峰焊接C再流焊接D激光焊接
判断题进行电阻点焊时，在正常焊完第一个焊点后，把第二个焊点的电流调大一些，才能得到两个焊接强度一致的焊点。A对B错
单选题关于焊接接头的返修不正确的是（）A在焊接过程中的修整是不允许的B焊接结束时（包括打磨最后一道焊缝），对任何焊接返修必须发布返修焊接控制单C在同一部位允许进行两次焊接返修D如果在无损检验之后进行的焊缝返修，那么整个已返修的区域及周围区域都要进行检验