FPC打痕的规格是:不可造成背面凸起。

FPC打痕的规格是:不可造成背面凸起。


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凸版印刷的文件,正面有图文的部分凸起,背面相应的部位凹下。()

延胡索药材表面数个圆锥状小凸起是() A、茎痕B、根痕C、枝痕D、潜伏芽E、表皮凸起形成的

半夏类球形,顶端有()的茎痕,周围密布麻点状根痕;下面钝圆,较光滑。A凸起B凹陷C簇状D分散排列

金板打痕不可造成金板变形。

金板打痕的规格,以下说法正确的为()。A、不可造成金板变形B、不可大于金板面积的15%C、参照样本判定D、不可大于金板面积的25%

PROX偏移以下说法正确的是()。A、上下方向不可露出FPC焊盘B、上下方向:FPC焊盘露出不可超过0.1MMC、左右方向不可露出FPC焊盘0.1mmD、上下方向不可露出FPC焊盘1/2

FPC打痕与FPC压痕判定规格不一致。

FPC破损以下说法正确的是()。A、≤0.5MMB、不可在边缘C、不可造成导体露出D、不可有

FPC破损的规格,以下说法正确的为()。A、不可有B、不作判定C、不可大于0.5mmD、不可大于0.15mm

保胶皱折的规格,以下说法正确的为()。A、造成背面不良是目视可见不作判定B、造成背面不良是目视可见不可C、参照样本判定D、造成背面不良不可连接线路

金板打痕不可大于金板面积的10%。

金板打痕规格正确的是为()。A、不可大于金板面积的5%B、未造成金板变形判OKC、不可大于金板面积的10%D、不可大于金板面积的20

FPC破损不可造成导体露出。

油墨异物的规格,以下说法正确的为()。A、可造成背面凸起B、不造成背面凸起C、可影响折曲D、毛发、保胶残屑不可有

FPC打痕的规格,以下说法正确的为()。A、造成铜露出不可B、造成铜露出OKC、不可以造成背面凸起D、参照判定样本

PROX偏移:左右方向-不可露出FPC焊盘。

油墨破损的规格,以下说法错误的为()。A、造成铜露出可B、不可造成铜露出C、不可以造成背面凸起D、可造成金露出

FPC打痕/压痕一律NG。

保胶皱折不可造成目视可见的背面不良,且宽不作判定。

FPC脏污的规格,以下说法正确的为()。A、不可擦拭的脏污,不是整块的,不影响功能判定okB、参照判定样本C、整块面积25%D、整块面积10%判定

PSA偏移的规格,以下说法正确的为()。A、目视检查不可超出外形B、不可有C、不可覆盖FPC孔D、参照判定样本

保胶异物的规格,以下说法正确的为()。A、不可去除异物NGB、不可去除异物未造成短路则判定"OK"C、毛发、保胶残屑不作判定D、导电性依照导体的凸起、铜残基准

油墨异物的规格,以下说法正确的()。A、非导电性异物并且不影响折曲判定OKB、导电性异物依照导体的凸起、铜残判定C、不可造成背面凸起D、毛发、保胶残屑不可

FPC脏污的规格,以下说法错误的为()。A、按照面积10%判定B、不作判定C、参照判定样本D、不可擦拭的不是整块的不影响功能OK

保胶皱褶宽不作判定,不可造成背面目视可见不良,不可造成浮起剥离。

如下那些是搭载工程APC功能的注意事项()。A、APC功能开启时,待搭载FPC不可与其他FPC发生调换B、APC功能开启时,未经SPI检测的FPC可直接流向搭载工程C、APC功能开启时,未经SPI检测的FPC不可直接流向搭载工程D、APC功能开启时,待搭载FPC可与其他FPC发生调换

保胶皱褶的规格,以下说法正确的为()。A、造成背面不良是目视可见不作判定B、参照样本判定C、长不作判定D、造成背面不良是目视可见不可