简述胶囊抛光过程中设备的调节。
简述胶囊抛光过程中设备的调节。
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有一种抛光方法,抛光后能得到的表面粗糙度一般为数10μm,它不需要复杂设备,可以抛光形状复杂的工件,可以同时抛光很多工件,效率很高,它的难点是配制抛光液复杂。这种方法是()。A、化学抛光B、超声波抛光C、磁研磨抛光D、机械抛光
填空题调节机架(),改变出料口与进料口的(),改变药品在抛光机中停留的时间。倾角越大,抛光时间(),反之()。