填空题按研磨抛光过程中人参与的程度分，研磨抛光可分为（）和（）。
填空题
按研磨抛光过程中人参与的程度分，研磨抛光可分为（）和（）。
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FC/PC尾纤接头的含义为（）A、圆形光纤接头/面呈8度角并作微凸球面研磨抛光B、卡接式圆型光纤接头/面呈8度角并作微凸球面研磨抛光C、圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光D、卡接式圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光
单选题硅片制备主要工艺流程是（）A单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C单晶生长→整形→切片→蚀刻→晶片研磨及磨边→抛光→硅片检测→打包D单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包
单选题挤压研磨抛光的特点是（）。A适用范围小，但抛光效果好，研磨抛光效率高B适用范围广，抛光效果好，研磨抛光效率高C适用范围广，抛光效果一般，但研磨抛光效率高D适用范围广，抛光效果好，但研磨抛光效率低
单选题FC/PC尾纤接头的含义为（）。A圆形光纤接头/面呈8度角并作微凸球面研磨抛光B圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光C卡接式圆型光纤接头/面呈8度角并作微凸球面研磨抛光D卡接式圆形光纤接头/微凸球面研磨抛光
单选题正确的框图简要说明硅片制备主要工艺流程是（）A单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包D单晶生长→整形→蚀刻→抛光→硅片检测→切片→晶片研磨及磨边→打包
填空题按研磨抛光过程中人参与的程度分，研磨抛光可分为（）研磨抛光和（）研磨抛光。