铸圈焙烧的主要目的是()。A、去净水分B、去除蜡型的蜡质C、使材料达到一定的温度膨胀D、增加材料强度E、加速包埋材料凝固

铸圈焙烧的主要目的是()。

  • A、去净水分
  • B、去除蜡型的蜡质
  • C、使材料达到一定的温度膨胀
  • D、增加材料强度
  • E、加速包埋材料凝固

相关考题:

铸件表面气孔形成的原因是A、包埋材料的化学纯度低B、合金里低熔点成分过多C、包埋材料透气性不良D、铸金加温过高、过久E、铸圈焙烧时间过长

在包埋熔模时,以下不正确的是A、如采用有圈铸型时,需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料B、包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢C、调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内D、包埋材料需用真空调拌机进行调拌E、包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型

有可能引起铸件不完整的是A.铸圈加热过快,造成铸膜腔发生龟裂B.由于包埋料的膨胀,不能代偿高熔合金的凝固收缩C.铸圈温度太低,没有加热到高熔合金的温度D.储金球无法补偿铸件的凝固收缩E.包埋蜡型时,包埋料里混有气泡

有可能引起铸件内有金属结节或瘤体的是A.铸圈加热过快,造成铸膜腔发生龟裂B.由于包埋料的膨胀,不能代偿高熔合金的凝固收缩C.铸圈温度太低,没有加热到高熔合金的温度D.储金球无法补偿铸件的凝固收缩E.包埋蜡型时,包埋料里混有气泡

有可能引起铸件缩孔的是A.铸圈加热过快,造成铸膜腔发生龟裂B.由于包埋料的膨胀,不能代偿高熔合金的凝固收缩C.铸圈温度太低,没有加热到高熔合金的温度D.储金球无法补偿铸件的凝固收缩E.包埋蜡型时,包埋料里混有气泡

不属于包埋材料膨胀机制的是A、凝固膨胀B、吸水膨胀C、温度膨胀D、热膨胀E、颗粒膨胀

烘烤和焙烧铸圈的目的 ( ) A、使包埋料中的水分蒸发B、除尽蜡型的蜡质C、使铸型获得一定的热膨胀D、使包埋料烧结成一整体,提高铸型的抗冲击力E、提高铸型温度,利于铸造完全

有可能引起铸件不完整的是A.铸圈加热过快,造成铸模腔发生龟裂B.由于包埋料的膨胀,不能代偿高熔合金的凝固收缩C.铸圈温度太低,没有加热到高熔合金的温度D.储金球无法补偿铸件的凝固收缩E.包埋蜡型时,包埋料里混有气泡

有可能引起铸件体积收缩的是A.铸圈加热过快,造成铸模腔发生龟裂B.由于包埋料的膨胀,不能代偿高熔合金的凝固收缩C.铸圈温度太低,没有加热到高熔合金的温度D.储金球无法补偿铸件的凝固收缩E.包埋蜡型时,包埋料里混有气泡

有可能引起铸件表面出现鳍状物(菲边)的是A.铸圈加热过快,造成铸模腔发生龟裂B.由于包埋料的膨胀,不能代偿高熔合金的凝固收缩C.铸圈温度太低,没有加热到高熔合金的温度D.储金球无法补偿铸件的凝固收缩E.包埋蜡型时,包埋料里混有气泡

铸造合金在铸造后的收缩要依靠包埋材料的膨胀来补偿,包埋材料的膨胀机制主要有,除了A.凝固膨胀B.吸水膨胀C.温度膨胀D.以上都是E.以上都不是

铸造包埋材料应有一定的膨胀,主要是为了A.补偿铸件凝固B.防止包埋时将蜡型挤压变形C.防止液态金属注入时将型腔挤破D.使铸件与型腔间有一定的间隙,便于铸件分离E.防止铸件膨胀将型腔挤破

铸件变形是造成铸件适合性差的主要原因,下列导致铸件收缩变形的原因不包括 ( )A.蜡型完成后,静置24小时后进行包埋B.铸件的厚薄差别大C.铸件体积大,设计复杂D.按厂商介绍的方法进行蜡型的包埋、铸圈的焙烧和铸造E.包埋材料的膨胀不能补偿铸金的收缩

铸件表面气孔形成的原因是 ( )A.包埋材料的化学纯度低B.包埋材料透气性不良C.铸金加温过高、过久D.合金里低熔点成份过多E.铸圈焙烧时间过长

下列措施中不能有效避免铸件出现毛刺的是 ( )A.避免铸圈反复多次焙烧B.用真空包埋机进行包埋C.按照要求加温铸圈D.使包埋材料与铸模材料的膨胀率一致E.包埋前仔细去除铸模上多余的蜡

下列措施中不能有效避免铸件出现毛刺的是( )A、按照要求加温铸圈B、用真空包埋机进行包埋C、使包埋材料与铸模材料的膨胀率一致D、包埋前仔细去除铸模上多余的蜡E、避免铸圈反复多次焙烧

铸件表面气孔形成的原因是( )A、包埋材料的化学纯度低B、合金里低熔点成份过多C、包埋材料透气性不良D、铸金加温过高、过久E、铸圈焙烧时间过长

铸件变形是造成铸件适合性差的主要原因,下列导致铸件收缩变形的原因不包括()A、蜡型完成后,静置24小时后进行包埋B、铸件体积大,设计复杂C、铸件的厚薄差别大D、按厂商介绍的方法进行蜡型的包埋、铸圈的焙烧和铸造E、包埋材料的膨胀不能补偿铸金的收缩

多选题铸圈焙烧的主要目的是()。A去净水分B去除蜡型的蜡质C使材料达到一定的温度膨胀D增加材料强度E加速包埋材料凝固

多选题烘烤和焙烧铸圈的目的( )A使包埋料中的水分蒸发B除尽蜡型的蜡质C使铸型获得一定的热膨胀D使包埋料烧结成一整体,提高铸型的抗冲击力E提高铸型温度,利于铸造完全

单选题铸件表面气孔形成的原因是()A包埋材料的化学纯度低B合金里低熔点成分过多C包埋材料透气性不良D铸金加温过高、过久E铸圈焙烧时间过长

配伍题容易导致铸圈包埋材料爆裂的是( )|容易导致铸圈包埋材料强度降低的因素是( )|容易导致铸圈包埋材料热膨胀不够的因素是( )A铸圈升温过快B铸圈反复多次焙烧C两者均可能D两者均不可能

单选题在包埋熔模时,以下不正确的是()A如采用有圈铸型时,需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料B包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢C调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内D包埋材料需用真空调拌机进行调拌E包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型