多选题铸圈焙烧的主要目的是（）。A去净水分B去除蜡型的蜡质C使材料达到一定的温度膨胀D增加材料强度E加速包埋材料凝固

多选题
铸圈焙烧的主要目的是（）。
A

去净水分

B

去除蜡型的蜡质

C

使材料达到一定的温度膨胀

D

增加材料强度

E

加速包埋材料凝固

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高熔合金铸圈焙烧的最佳温度是A、铸圈温度达到750℃，并维持20～30minB、铸圈温度达到800℃，并维持20～30minC、铸圈温度达到850℃，并维持20～30minD、铸圈温度达到900℃，并维持20～30minE、铸圈温度达到950℃，并维持20～30min
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某技师使用天津产BGL-50G型高频铸造机铸造钴铬支架，在坩埚内放适量合金，将焙烧好的铸圈放在“V”形托架上，对准铸道口，调整配重，熔解时合金飞溅，铸造时铸道口上移，刚按停止键就打开机盖，一开始坩埚口已对准了铸道口，为什么铸造时铸道口上移A、铸圈太大B、铸圈太长C、铸造机本身存在问题D、铸圈太小E、铸圈太短
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铸造前调整平衡配重主要目的是A、使坩埚口正对铸道口B、使铸圈低于坩埚C、以上都不是D、使两边重量平衡E、使铸圈高于坩埚
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当焙烧铸圈的温度升至900℃时，需维持A、10minB、5minC、15～20minD、1hE、2h
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中熔合金的铸圈焙烧的温度是A．300℃B．700℃C．900℃D．1 100℃以上E．500～1 000℃
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焙烧中熔合金铸圈的温度是A．300℃B．700℃C．900℃D．1 100℃以上E．500～1 000℃
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技师焙烧铸圈时将铸道口向上放置可能造成铸件出现A．砂眼B．气孔C．缩孔D．冷隔E．毛刺
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技师在铸圈焙烧的低温阶段升温过快可能造成A．铸造不全B．冷隔C．砂眼D．气孔E．铸件表面粗糙
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当焙烧铸圈的温度升至900℃时，需维持 ( )A.15～20minB.1hC.5minD.2hE.10min
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焙烧铸圈时，铸圈在电烘箱内应 ( )A.先向下，再向上B.先向下，再横放C.一般向上D.先向上，再向下E.先向上，再横放
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铸圈焙烧的主要目的是（）。A、去净水分B、去除蜡型的蜡质C、使材料达到一定的温度膨胀D、增加材料强度E、加速包埋材料凝固
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技师焙烧铸圈时将铸道口向上放置可能造成铸件出现（）。A、砂眼B、气孔C、缩孔D、冷隔E、毛刺
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下列措施中不能有效避免铸件出现毛刺的是（　）A、按照要求加温铸圈B、用真空包埋机进行包埋C、使包埋材料与铸模材料的膨胀率一致D、包埋前仔细去除铸模上多余的蜡E、避免铸圈反复多次焙烧
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焙烧铸圈时，铸圈在电烘箱内应（　）A、先向上，再横放B、先向下，再横放C、先向下，再向上D、先向上，再向下E、一般向上
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单选题铸造前调整平衡配重主要目的是（　　）。A使坩埚口正对铸道口B使铸圈低于坩埚C以上都不是D使两边重量平衡E使铸圈高于坩埚
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单选题下列措施中不能有效避免铸件出现毛刺的是（）A按照要求加温铸圈B用真空包埋机进行包埋C使包埋材料与铸模材料的膨胀率一致D包埋前仔细去除铸模上多余的蜡E避免铸圈反复多次焙烧
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单选题技师焙烧铸圈时将铸道口向上放置可能造成铸件出现（）。A砂眼B气孔C缩孔D冷隔E毛刺
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单选题焙烧铸圈时，铸圈在电烘箱内应（　）A先向上，再横放B先向下，再横放C先向下，再向上D先向上，再向下E一般向上
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配伍题容易导致铸圈包埋材料爆裂的是（　）|容易导致铸圈包埋材料强度降低的因素是（　）|容易导致铸圈包埋材料热膨胀不够的因素是（　）A铸圈升温过快B铸圈反复多次焙烧C两者均可能D两者均不可能
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