气固催化反应本征速率是指排除哪个阻力后的反应速率()。 A、外扩散阻力B、内扩散C、内外扩散D、吸附和脱附
气固催化反应本征速率是指排除()阻力后的反应速率。A.外扩散阻力B.内扩散C.内外扩散D.吸附和脱附
在离子型材料中，影响扩散的缺陷来自两个方面：热缺陷和掺杂点缺陷。由它们引起的扩散分别称为（）。A、自扩散和互扩散B、本征扩散和非本征扩散C、无序扩散和有序扩散D、稳定扩散和不稳定扩散
在离子型材料中，影响扩散的缺陷来自两个方面：热缺陷与不等价置换产生的点缺陷，后者引起的扩散为（）。A、互扩散B、无序扩散C、非本征扩散D、本征扩散
如杂质的量增加，扩散系数与温度关系曲线中本征与非本征扩散的转折点（）。
如晶体纯度降低，扩散系数与温度关系曲线中本征与非本征扩散的转折点（）。
由肖特基缺陷引起的扩散为（）A、本征扩散B、非本征扩散C、正扩散D、负扩散
气固催化反应本征速率是指排除（）阻力后的反应速率。A、外扩散B、内扩散C、内、外扩散
气固催化反应本征速率是指排除（）阻力以后的反应速率。A、外扩散阻力B、内扩散阻力C、内外扩散阻力
单选题由肖特基缺陷引起的扩散为（）A本征扩散B非本征扩散C正扩散D负扩散
填空题如杂质的量增加，扩散系数与温度关系曲线中本征与非本征扩散的转折点（）。
填空题本征扩散的扩散系数D＝（），其扩散活化能由（）和（）组成。
单选题在离子型材料中，影响扩散的缺陷来自两个方面：热缺陷和掺杂点缺陷。由它们引起的扩散分别称为（）。A自扩散和互扩散B本征扩散和非本征扩散C无序扩散和有序扩散D稳定扩散和不稳定扩散
填空题本征扩散是指（），其扩散系数D＝（），其扩散活化能由（）和（）组成。
单选题受固溶引入的杂质离子的电价和浓度等外界因素所控制的扩散是（）。A本征扩散B非本征扩散C正扩散D逆扩散
多选题在烧结过程中，只改变气孔形状而不引起坯体致密化的传质方式有（）A晶格扩散B表面扩散C晶界扩散D流动传质E颗粒重排F蒸发－凝聚G非本征扩散H溶解－沉淀
单选题通常情况下，当氧化物在杂质浓度较低时，其在高温条件下引起的扩散主要是（）。A本征扩散B非本征扩散C互扩散DA+B
填空题如晶体纯度降低，扩散系数与温度关系曲线中本征与非本征扩散的转折点（）。
单选题在离子型材料中，影响扩散的缺陷来自两个方面：热缺陷与不等价置换产生的点缺陷，后者引起的扩散为（）。A互扩散B无序扩散C非本征扩散D本征扩散