单选题目前工业X射线实时成像系统的X射线转换器件是()。A荧光屏B输入屏+图像增强器+CCDCCMOS成像器D以上都是

单选题
目前工业X射线实时成像系统的X射线转换器件是()。
A

荧光屏

B

输入屏+图像增强器+CCD

C

CMOS成像器

D

以上都是


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不属于CT成像步骤的是A.CT值测定B.X线管发出射线C.探测器接收衰减的射线SX 不属于CT成像步骤的是A.CT值测定B.X线管发出射线C.探测器接收衰减的射线D.信号的模/数转换E.计算机处理数据

不能用来作X线成像接受转换介质的是A.增感屏B.胶片C.光盘D.成像板E.影像增强器

与屏-片摄影相比,CT利用X线的成像方式是()A、衰减射线转换成数字信号后成像B、利用衰减射线直接曝光成像C、衰减射线转换成可见光后成像D、利用衰减射线产生的荧光成像E、利用衰减射线转换成电信号成像

X线影像的转换介质,不包括()。A、屏-片系统B、影像增强器C、成像板(IP)D、荧光屏E、滤线栅

在X射线实时成像中,射线照射工件传到荧光屏上所产生的显示与射线强度有关,而与曝光时间无关。

数字化X射线成像技术能够对X射线图像进行()A、量化B、贮存C、处理D、显示和传输E、以上都不是

X射线成像程序可以简化为().A、X射线→被照物→信号→检测→图像形成B、被照物→X射线→信号→检测→图像形成C、X射线→被照物→检测→图像形成→信号D、被照物→X射线→检测→信号→图像形成

X射线影像的转换介质不包括()。A、荧光屏—胶片系统栏B、荧光屏C、影像增强器D、滤线栅

目前工业X射线实时成像系统的X射线转换器件是()。A、荧光屏B、输入屏+图像增强器+CCDC、CMOS成像器D、以上都是

实时射线检测法(RealTimeRT)即利用射线穿过试件而在荧光屏上成像,其气孔处的影像为()A、与底片成像相同,黑度较大B、与底片成像相同,黑度较小C、与底片成像不同,黑度较大D、与底片成像不同,黑度较小

屏/片系统成像与数字平板X线摄影的共同之处是()A、图像存储B、成像能源C、转换介质D、成像方式E、传输方式

在X射线实时成像中,射线照射工件传到荧光屏上所产生的显示与射线强度有关,而与()无关。

采用中子照相法时,其曝光需要先经过转换屏转换,然后()。A、直接在荧光屏显示缺陷图象B、利用荧光增感屏+X射线胶片曝光C、再使用X射线胶片曝光D、以上都不对

与胶片射线照相比较,荧光屏成像的优点是()。A、图像密度强B、灵敏度高C、设备不是便携D、分辨力高E、图像实时显示

传统的X射线成像方式采用的是.()A、模拟技术B、数字化X射线成像技术C、窗口技术D、微电子和计算机数字图像技术E、以上都不是

CR系统中,直接记录X线影像信息的载体是()A、胶片B、磁盘C、成像板D、荧光屏E、平板探测器

工业用X射线机包括()等主要部件。A、小焦点、恒电位B、图像增强器、电视显示器C、高压发生器、摄像管D、以上都是

单选题X射线成像程序可以简化为().AX射线→被照物→信号→检测→图像形成B被照物→X射线→信号→检测→图像形成CX射线→被照物→检测→图像形成→信号D被照物→X射线→检测→信号→图像形成

单选题实时射线检测法(RealTimeRT)即利用射线穿过试件而在荧光屏上成像,其气孔处的影像为()A与底片成像相同,黑度较大B与底片成像相同,黑度较小C与底片成像不同,黑度较大D与底片成像不同,黑度较小

单选题与胶片射线照相比较,荧光屏成像的优点是()。A图像密度强B灵敏度高C设备不是便携D分辨力高E图像实时显示

单选题屏/片系统成像与数字平板X线摄影的共同之处是()A图像存储B成像能源C转换介质D成像方式E传输方式

单选题与屏-片摄影相比,CT利用X线的成像方式是()A衰减射线转换成数字信号后成像B利用衰减射线直接曝光成像C衰减射线转换成可见光后成像D利用衰减射线产生的荧光成像

单选题X线影像的转换介质,不包括()。A屏-片系统B影像增强器C成像板(IP)D荧光屏E滤线栅

单选题X射线影像的转换介质不包括()。A荧光屏—胶片系统栏B荧光屏C影像增强器D滤线栅

单选题传统的X射线成像方式采用的是.()A模拟技术B数字化X射线成像技术C窗口技术D微电子和计算机数字图像技术E以上都不是

单选题与屏-片摄影相比,CT利用X线的成像方式是()A衰减射线转换成数字信号后成像B利用衰减射线直接曝光成像C衰减射线转换成可见光后成像D利用衰减射线产生的荧光成像E利用衰减射线转换成电信号成像

单选题CR系统中,直接记录X线影像信息的载体是( )A胶片B磁盘C成像板D荧光屏E平板探测器

单选题目前工业X射线实时成像系统的X射线转换器件是()。A荧光屏B输入屏+图像增强器+CCDCCMOS成像器D以上都是