局部电镀中下面哪种措施容量对电镀液造成污染?()A、涂漆保护B、胶带保护C、相互屏保护D、涂蜡保护

局部电镀中下面哪种措施容量对电镀液造成污染?()

  • A、涂漆保护
  • B、胶带保护
  • C、相互屏保护
  • D、涂蜡保护

相关考题:

电刷镀是依靠一个与阳极接触的垫或刷提供电镀所需要的电解液的电镀。() 此题为判断题(对,错)。

电镀液的分散能力和覆盖能力相互关连,覆盖能力好的电镀液,其分散能力也一定好。() 此题为判断题(对,错)。

局部电镀时涂蜡保护实现起来最简单。() 此题为判断题(对,错)。

保护阴极使用的材料不能在电镀中溶解或与电镀液起化学反应。() 此题为判断题(对,错)。

由于弗洛斯坦法电镀是酸性的,酸性液部分进入电镀液也是无害的。此题为判断题(对,错)。

复合电镀(弥散电镀)

电镀时挂具选用不当可能会造成()A、产品变形B、不牢固,掉挂C、重叠造成电镀不良

由于弗洛斯坦法电镀是酸性的,酸性液部分进入电镀液也是无害的。

下面哪一项不属于电镀废水中可能存在的污染物质()A、硒B、铅C、铬D、氰化物

在碱性镀锡电镀液中,对电镀液最有害且最敏感的金属杂质是()。A、铝B、锡C、二价锡D、铁

下列给出的电镀液中,分散能力最好的是()。A、氰化镀银电镀液B、酸性镀锌电镀液C、镀鉻电镀液D、酸性镀铜电镀液

电镀时,()会降低电化学极化作用。A、加入络合剂B、加入添加剂C、升高电镀液的温度D、提高电镀液的浓度

作为防护性镀层,电镀行业中,产量最大的镀种是()。A、电镀镍B、电镀锌C、电镀铜D、电镀锡

判断题目前,低氰、微氰电镀已经逐步取代中氰、高氰电镀。A对B错

判断题电镀过程中针孔通常是由电镀过程中氢气泡吸附而产生的缺陷。A对B错

判断题电镀合金镀层比电镀单金属复杂得多。在电镀合金过程中,镀液的各组分和工艺条件均需严格控制,否则就会引起镀层合金成分的变化。A对B错

多选题等离子电镀可应用于()。A等离子电镀碳B等离子电镀钛C等离子电镀硅D等离子电镀金

判断题双极性电镀一般适用于各种类型的局部电镀。A对B错

问答题在电镀过程中,挂具发热烫手,是由于镀液温度太高造成的吗?

单选题图形电镀法生产PCB时,电镀锡铅合金是在之后进行的()。A化学镀铜B电镀铜C电镀镍D电镀金

判断题IP电镀或真空离子电镀,多用于钛材料的电镀。()A对B错

判断题由于有机溶剂大多易燃、易蒸发,有机溶剂电镀工艺中的镀液维护和安全防范比水溶液电镀要困难得多。A对B错

判断题熔融盐电镀是为了克服水溶液电镀的不足而发展起来的一种特殊电镀技术。A对B错

判断题脉冲电镀的根本特征是把直流电镀改为周期变化的脉冲电流电镀。A对B错

不定项题下列属于特种电镀的是()。A电泳涂装B脉冲电镀C双极性电镀D等离子电镀E电刷镀

单选题电镀溶液是获得优质镀层和高生产率的关键,根据用途不同有()。Ⅰ.打底电镀液;Ⅱ.电解液;Ⅲ.电净液;Ⅳ.活化液;Ⅴ.电刷镀液。AⅠ+Ⅱ+Ⅲ+ⅤBⅠ+Ⅲ+Ⅳ+ⅤCⅢ+Ⅳ+ⅤDⅡ+Ⅲ+Ⅴ

单选题印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中,电镀锡铅合金的上一步是()。A全板电镀铜B图形电镀铜C微蚀D除油