若循环气中的氢气含量上升,下面()工艺参数显示下降。 A.系统操作压力B.触媒床层温度C.合成塔压差D.驰放气流量
以下（）不属于铜液带入合成塔的现象.A、循环机压差增大B、冷交、氨分液位突然升高C、触媒层上层温度下降，下层上升，热点下降D、系统压力降低
触媒床层温度突然升高的原因是什么，正确的是（）A、补充气量突然降低B、循环气量突然降低C、进塔气体成分迅速转坏D、操作不当或调节不及时
根据内件安装情况及实际操作，合成塔内各层温度的控制方法是什么，正确的是（）A、灵敏冷激控制第二绝热层温度B、环隙气控制冷管层温度，从而保证进入径向层的气体温度较低，同时换热后的气体进入第一分布器，控制合成塔第三层温度C、冷激管进入合成塔第二他布器，控制合成塔第四层温度D、增加进塔气体循环量，降低各层反应温度，减少进塔气体循环量，提高各层反应温度
触媒同平面温差过大（甲醇化塔、甲烷化塔）的原因是什么，正确的是（）A、触媒充装不匀B、冷管漏气C、热电偶过深D、触媒局部粉化堵塞
双甲岗位正常操作要点是什么，正确的是（）A、控制CO、CO2原料气含量B、调节控制好各塔触媒层温度C、控制好各醇分、水分、氨冷器液位D、控制好中间槽液位、中间槽压力
变换触媒层温度下降的原因有（）A、蒸汽加入量小B、冷煤气量大C、触媒活性低
进塔气体中氢氮比接近（）否则过低过高将影响触媒层热平衡。
触媒层温度突然下降，系统压力突然上升的原因是（）A、微量超高触媒中毒B、循环氢过高C、合成塔带液D、空速加大
触媒层温度突然下降，系统压力（）A、微量超高触媒中毒B、循环氢气太高C、循环氢气太低D、循环量小
以下（）不属于液氨带入合成塔的现象.A、入塔气体温度下降B、进口氨含量升高C、塔壁温度上升D、触媒层温度下降，系统压力上涨
触媒层温度突然下降，系统压力突然升高的处理措施是什么，正确的是（）A、停车检修处理B、停车检修，处理泄漏填料C、减量或切断气源，开电源保温D、提高氨分、冷交液位加强油分排放
醇后气CO含量太高的原因是什么，正确的是（）A、脱碳气CO含量低B、甲醇触媒温度波动或垮温C、系统压力太高D、甲醇化塔或塔前予热串气
带液氨时炉温如何显示，正确的是（）A、入塔气体温度增高B、进口氨含量增高C、塔壁温度增高D、触媒层全部温度增高，系统压力下降
催化剂层温度突然降低，系统压力突然升高原因叙述不正确的是（）A、氨分、冷交带液B、合成塔进口微量突然升高催化剂中毒C、循环气成分失调D、氨冷温度过低
关于空冷塔空气带水的正确说法是（）A、空冷塔液位指示失灵，或空冷塔液位自动调节系统失灵B、空分压力突然下降，流量减少C、空气压力突然升高，流量降低D、空分压力突然下降，流量升高
冷交、氨分液位过高不会造成（）现象A、循环机带氨B、合成塔入口温度降低C、催化剂层温度下降D、系统压力降低
（）不属于液氨带入合成塔的现象。A、入塔气体温度下降B、进口氨含量升高C、塔壁温度上升D、触媒层温度下降，系统压力上涨
若循环气中的氢气含量上升，下面（）工艺参数显示下降。A、系统操作压力B、触媒床层温度C、合成塔压差D、驰放气流量
合成气导气具备的条件是（）。A、触媒床层温度180℃B、触媒床层温度190℃C、合成气总流合格D、合成气的H/C为1
合成塔压差过高的原因主要有哪些？（）A、温度压力波动过大造成触媒粉碎B、工艺管线中的铁锈等沉积在触媒床层顶部造成堵塞C、空速过小D、触媒粉尘过多，与装填质量有关
冷交、氨分液位过高，造成循环机带氨，入口温度降低，合成塔入口温度降低，催化剂层温度下降，系统压力升高。
判断题冷交、氨分液位过高，造成循环机带氨，入口温度降低，合成塔入口温度降低，催化剂层温度下降，系统压力升高。A对B错