分析低磷、低硅样品不得使用棕刚玉砂轮片抛光。
分析低磷、低硅样品不得使用棕刚玉砂轮片抛光。
相关考题：
集成电路的主要制造流程是（）A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
单选题集成电路的主要制造流程是（）A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
单选题超硬磨料砂轮目前主要指（）A墨碳化硅砂轮和绿碳化硅砂轮B白刚玉砂轮C棕刚玉砂轮D金刚石砂轮和立方氮化硼砂轮