真空煅烧法清洗去除的是（）。A、残余TEGB、密封垫残片C、MoS2D、熔体聚合物

真空煅烧法清洗去除的是（）。

  • A、残余TEG
  • B、密封垫残片
  • C、MoS2
  • D、熔体聚合物

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聚合物熔体弹性产生及影响因素。
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聚合物熔体的流动行为很复杂，成型中熔体的粘度（）A不是一个常数B是一个常数C其它
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化学清洗剂可用来清洗非常脏的、有油污的零件。用这种清洗剂清洗之后，必须（）A、再用溶剂清洗剂清洗表面B、彻底清洗表面，去除所有残余清洗剂C、加热零件，以更把表面开口中的残余清洗剂去除掉D、用挥发性溶剂清洗表面
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真空煅烧清洗过程中，真空炉应保持密封，不能漏入空气。
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简述真空煅烧清洗法清洗组件的工作过程？
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流化床法清洗去除的物质有（）。A、油污B、密封垫残片C、MoS2D、熔体聚合物
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流化床清洗过程中所使用的清洗介质为（）。A、TEGB、压缩空气C、Al2O3D、纯水
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三甘醇法清洗去除的物质是（）。A、TiO2凝聚粒子B、密封垫残片C、MoS2D、熔体聚合物
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真空煅烧清洗过程中抽真空的作用是（）。A、抽出产生的气体B、抽出产生的微粒C、使分解反应速度加快D、抽出汽化的高聚物
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真空煅烧清洗组件头套时，需要使用的溶剂为（）。A、TEGB、碱液C、酸液D、水
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组件碱洗过程去除的物质有（）。A、熔体B、铝屑C、MoS2D、升华物
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滤芯套件清洗分解程序错误的是（）。A、滤芯用TEG清洗后分解B、滤芯用真空炉煅烧后分解C、滤芯套件用碱洗D、滤芯套件用超声波清洗
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工件检测后清洗应（）。A、尽快进行，这样比较容易去除残余物B、若干小时后进行，干的残余材料易于去除C、加热工件，这样比较容易去除残余物D、激冷工件，这样比较容易去除残余物
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影响聚合物熔体流动性的因素有哪些？
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熔融指数仪测试对象可以是（）。A、流体聚合物B、固态聚合物C、液态聚合物D、其他熔体
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聚合物残余单体（）须制备三种。A、过滤剂B、萃取剂C、清洗剂D、吸收剂
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聚合物熔体不稳定流动
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聚合物挤出成型时，产生熔体破裂的原因是（）。A、熔体弹性应变回复不均匀B、熔体粘度过小C、大分子链取向程度低
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聚合物相对分子质量越大，则熔体粘度越（）；对相同相对分子质量的聚合物而言，相对分子质量分布越宽，则熔体的零切粘度越（）。
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下列组件清洗方式中，（）适合于组件头套的清洗。A、三甘醇清洗B、真空煅烧清洗C、碱液清洗D、超声波清洗
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渗透检验后清洗应（）这样比较容易去除残余物。
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单选题聚合物挤出成型时，产生熔体破裂的原因是（）。A熔体弹性应变回复不均匀B熔体粘度过小C大分子链取向程度低
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单选题化学清洗剂可用来清洗非常脏的、有油污的零件。用这种清洗剂清洗之后，必须（）A再用溶剂清洗剂清洗表面B彻底清洗表面，去除所有残余清洗剂C加热零件，以更把表面开口中的残余清洗剂去除掉D用挥发性溶剂清洗表面
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单选题包埋该熔模之前，须对该熔模进行清洗，清洗熔模是为了（　　）。A去除熔模表面的污物、脱脂，减少熔模表面的张力B使熔模表面更平整C增加铸型的结固膨胀D增加铸型的热膨胀E以上均是
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填空题渗透检验后清洗应（）这样比较容易去除残余物。
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问答题何为聚合物熔体失稳流动？何为熔体破裂？如何克服？
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单选题工件检测后清洗应（）。A尽快进行，这样比较容易去除残余物B若干小时后进行，干的残余材料易于去除C加热工件，这样比较容易去除残余物D激冷工件，这样比较容易去除残余物
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