炼钢过程中,硅与吹入的氧直接氧化反应表达式为()。A、[Si]+2[0]=(SiO2)B、[Si]+{O2}=(SiO2)C、[Si]+2(FeO)=(SiO2)+2[Fe]
炼钢过程中,硅与吹入的氧直接氧化反应表达式为()。
- A、[Si]+2[0]=(SiO2)
- B、[Si]+{O2}=(SiO2)
- C、[Si]+2(FeO)=(SiO2)+2[Fe]
相关考题:
正确表达石灰加入量的表达式为()。A、2.14[%SiO2]/%CaO有效)×R×1000B、2.14[%Si]/(%CaO石灰-R%SiO2石灰)]×R×1000C、2.14[%Si]/%CaO)×R×1000
按照正常的吹炼过程,以下化合物的变化顺序正确的是:()。A、CaO·FeO·SiO2→2CaO·SiO2→2FeO·SiO2B、2FeO·SiO2→CaO·FeO·SiO2→2CaO·SiO2C、2CaO·SiO2→2FeO·SiO2→CaO·FeO·SiO2
填空题由于O2在SiO2中的扩散率远()于Si 在SiO2中的扩散率,所以氧化反应是由O2穿过SiO2层,在()界面与Si原子反应。相同温度下,湿氧氧化速率()于干氧氧化速率,是因为在SiO2中,H2O比O2有更()的扩散率和溶解度。由于N2和Si在Si3N4中的扩散率都很(),所以很难在Si衬底上热生长Si3N4。通常在Si衬底上用()法沉积Si3N4薄膜。
单选题化学气相淀积SiO2与热生长SiO2相比较,下面哪些说法是正确的:()。 1.热生长SiO2只能在Si衬底上生长; 2.CVD SiO2可以淀积在硅衬底上,也可以淀积在金属、陶瓷、及其它半导体材料上; 3.CVD SiO2,衬底硅不参加反应; 4.CVD SiO2,温度低。A1、2B2、4C1、4D1、2、4E1、2、3、4
问答题网络外体(如Na2O)加到SiO2熔体中,使氧硅比增加,当O/Si≈2.5~3时,即达到形成玻璃的极限,O/Si3时,则不能形成玻璃,为什么?