钻石中平行()方向的纹理罕见。A、八面体B、立方体面C、晶面延伸D、晶轴延伸

钻石中平行()方向的纹理罕见。

  • A、八面体
  • B、立方体面
  • C、晶面延伸
  • D、晶轴延伸

相关考题:

机械加工中,如果粗糙度的加工纹理方向与受力方向() ,则疲劳强度将显著降低。A.平行B.垂直C.交错

观察钻石表面纹理宜用()。A、亮域照明B、暗域照明C、反射照明D、透射照明

槽镶法又称()法,它是在平行贵金属材料两边可出槽,然后将钻石放入槽中,并将钻石镶牢固。A、孔镶B、抽镶C、硬镶D、剔镶

当钻石内部纹理发育密集时,最有可能影响的是钻石的()A、颜色B、硬度C、密度D、透明度

从钻石抛磨方向上来看,具()硬度最小。A、一向纹理B、二向纹理C、三向纹理D、三角形纹理

纹理是发育在()钻石表面或内部的一种生长痕迹。A、天然B、合成C、人造D、人工

车钻工序是用来确定()。A、钻石的锯开方向B、钻石腰围形态C、钻石刻面的比例D、钻石刻面的修饰度

菱形十二面体的钻石,其纹理平行晶面显()上的延伸。A、一个方向B、两个方向C、三个方向D、任意方向

不宜用为锯钻方向的钻石纹理是指平行于:()。A、{100}方向B、{110}方向C、{111}方向

钻石加工原石劈开时,是利用钻石的()A、八面体解理方向B、任何方向C、双晶方向

劈开钻石应该()A、沿着钻石纹理方向B、垂直钻石纹理方向C、任意方向D、与钻石纹理方向有一定交角

钻石具有()组平行于八面体方向的中等解理。A、一B、二C、三D、四

由于钻石解理发育,在粗磨钻石腰围的过程中,若用力过猛,可使腰围沿解理方向产生微细裂纹并向钻石内部延伸,外观上很像老人的胡须,故称之为()。

钻石相邻刻面上抛光痕的方向不同,是由于钻石的()具有方向性。

()合成钻石在DiamondView下可见生长分区,()合成钻石在DiamondView下可见平行层状生长纹理。

名钻“Hope”是钻石里罕见的()色。

在随机区组设计中,各区组的延长方向及区组内各小区的延长方向与土壤肥力梯度的方向要分别()。A、平行,平行B、垂直,垂直C、垂直,平行D、平行,垂直

钻石()显现的特点:以线状或云状薄带产出。A、内部纹理B、表面纹理C、表面抛光痕D、内部云状薄带

修饰度“好”级别的钻石,允许10倍放大镜下见及()A、抛光纹B、抛光纹与钻石不圆C、烧痕D、表面纹理

钻石抛光纹的特点,在同一刻面内往往是()排列的,且相邻刻面抛光纹方向不连续。A、平行B、斜向C、交叉D、杂乱

钻石中大多数纹理平行()方向。A、八面体B、立方体面C、晶面延伸D、晶轴延伸

钻石的纹理方向确定有助于钻石的分割,锯开钻石往往()。A、垂直纹理方向B、平行纹理方向C、斜交纹理方向D、可随纹理任一方向

观察钻石表面纹理与内部纹理使用照明条件有讲究,后者应用()。A、暗域照明B、亮域照明C、反射照明D、透射照明

下列()属于钻石外部特征。A、羽状纹与表面纹理B、抛光纹与表面纹理C、刮伤与烧痕D、破口与缺口

圆钻加工中,常采用锯钻工艺平行于()晶面将钻石原石锯成两块,以获得两颗钻石的台面。A、100B、110C、111D、101

钻石()显现的特点:在刻面上沿一个或多个方向的多条平行排列,且间距相似的细线。A、内部纹理B、表面纹理C、表面抛光痕D、内部云状薄带

下列()属于钻石的内部特征。A、击痕与内部纹理B、破口与缺口C、内部纹理与原晶面D、内凹原晶面与原晶面