组件预热温度达到工艺设定预热温度时,组件即可上机使用。
组件预热温度达到工艺设定预热温度时,组件即可上机使用。
相关考题:
基片充分预热至工艺要求的温度后,开始喷衣。根据工艺要求设定()、()和(),使锅内相对()和温度达到工艺要求。开启喷枪的压缩空气开关,开启(),使蠕动泵运转将搅拌罐内包衣液抽出,经输液管线进入包衣机。
下列有关热转移设备对预热板和丝印头的升温描述不正确的是()A、丝头的设定温度比预热板的设定温度高B、预热板的温度一般设定在80℃~100℃之间C、丝头的温度一般设定在100℃~150之间℃D、丝头的温度一般设定在180℃~210之间℃
填空题基片充分预热至工艺要求的温度后,开始喷衣。根据工艺要求设定()、()和(),使锅内相对()和温度达到工艺要求。开启喷枪的压缩空气开关,开启(),使蠕动泵运转将搅拌罐内包衣液抽出,经输液管线进入包衣机。
单选题真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括( )。A预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间B预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间C现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间D现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间E现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
问答题如何设定热封温度进行预热?