单选题真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括( )。A预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间B预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间C现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间D现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间E现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
单选题
真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括( )。
A
预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间
B
预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
C
现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
D
现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
E
现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
参考解析
解析:
单片机控制的烤瓷炉均设有显示窗、键盘及功能接口,显示窗包括程序显示、温度显示、时间显示、真空显示和故障显示。主要显示现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间及程序内各顺序的经过时间。
单片机控制的烤瓷炉均设有显示窗、键盘及功能接口,显示窗包括程序显示、温度显示、时间显示、真空显示和故障显示。主要显示现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间及程序内各顺序的经过时间。
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真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作。在烤瓷过程中有一道工艺叫上釉,上釉有2种方法:自行上釉和分别上釉,其中自行上釉要求把烧好的瓷体在高于体瓷烧熔温度下保持数分钟,高于体瓷烧熔温度的范围是A、31~40℃B、21~30℃C、10℃以内D、11~20℃E、5℃在烤瓷过程中不能使烤瓷件与炉膛内壁接触,如果接触,可能造成的最严重的后果是A、烤瓷失败B、烤瓷失败,烤瓷件报废C、烤瓷件与炉膛内壁发生粘连D、炉膛报废E、发热体损坏真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括A、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间B、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间C、现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间D、现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间E、现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间
金属基底冠除气的方法是A.低于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3minB.低于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3minC.高于烤瓷烧结温度4℃的条件下保持3minD.高于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3minE.高于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3min
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