单选题真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括(  )。A预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间B预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间C现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间D现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间E现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间

单选题
真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括(  )。
A

预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间

B

预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间

C

现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间

D

现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间

E

现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间


参考解析

解析:
单片机控制的烤瓷炉均设有显示窗、键盘及功能接口,显示窗包括程序显示、温度显示、时间显示、真空显示和故障显示。主要显示现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间及程序内各顺序的经过时间。

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真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作。在烤瓷过程中有一道工艺叫上釉,上釉有2种方法:自行上釉和分别上釉,其中自行上釉要求把烧好的瓷体在高于体瓷烧熔温度下保持数分钟,高于体瓷烧熔温度的范围是A、31~40℃B、21~30℃C、10℃以内D、11~20℃E、5℃在烤瓷过程中不能使烤瓷件与炉膛内壁接触,如果接触,可能造成的最严重的后果是A、烤瓷失败B、烤瓷失败,烤瓷件报废C、烤瓷件与炉膛内壁发生粘连D、炉膛报废E、发热体损坏真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括A、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间B、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间C、现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间D、现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间E、现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间

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金属基底冠除气的方法是A.低于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3minB.低于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3minC.高于烤瓷烧结温度4℃的条件下保持3minD.高于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3minE.高于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3min

真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括A、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间B、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间C、现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间D、现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间E、现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间在烤瓷过程中有一道工艺叫上釉,上釉有两种方法:自行上釉和分别上釉,其中自行上釉要求把烧好的瓷体在高于体瓷烧熔温度下保持数分钟,高于体瓷烧熔温度的范围是A、31~40℃B、21~30℃C、10℃以内D、11~20℃E、5℃在烤瓷过程中不能使烤瓷件与炉膛内壁接触,如果接触,可能造成的最严重的后果是A、烤瓷失败B、烤瓷失败,烤瓷件报废C、烤瓷件与炉膛内壁发生粘连D、炉膛报废E、发热体损坏请帮忙给出每个问题的正确答案和分析,谢谢!

真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括A.预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间B.预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间C.现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间D.现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间E.现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间

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单选题真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作。在烤瓷过程中有一道工艺叫上釉,上釉有两种方法:自行上釉和分别上釉,其中自行上釉要求把烧好的瓷体在高于体瓷烧熔温度下保持数分钟,高于体瓷烧熔温度的范围是()。A31~40℃B21~30℃C10℃以内D11~20℃E5℃

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单选题真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作。真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括()。A预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间B预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间C现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间D现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间E现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间

单选题烤瓷冠经过烧烤后表面光滑度良好,但出现凹凸不平的现象,其可能原因为(  )。A烤瓷炉内污染B真空不好或没抽真空C瓷粉内粗细粒度比例不协调D未达到烧烤软化温度和时间E不透明瓷层太薄

单选题患者,男性,38岁,因死髓牙变色要求烤瓷冠修复 。 除气时温度应为()A 高于烤瓷时温度10℃B 低于烤瓷时温度10℃C 低于烤瓷时温度4℃D 高于烤瓷时温度4℃E 与烤瓷时温度相同

单选题某技师制作的|567金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象,其原因是()。A烧结温度过低B烧结温度过高C干燥、预热时间过长,瓷粉过度失水D堆筑牙冠时瓷泥过稠E真空度不够

单选题金属基底冠除气的方法是()。A低于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3minB低于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3minC高于烤瓷烧结温度4℃的条件下保持3minD高于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3minE高于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3min

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