结晶温度区间越长、结晶速度越慢则结晶裂纹倾向越小。

结晶温度区间越长、结晶速度越慢则结晶裂纹倾向越小。


相关考题:

焊接热裂纹按照产生形态、机理以及产生的温度区间可分为结晶裂纹、液化裂纹和多边化裂纹。() 此题为判断题(对,错)。

结晶温度范围越小的金属,产生缩孔的倾向越大;结晶温度范围越大的合金,产生缩松的倾向越大。( ) 此题为判断题(对,错)。

纯金属结晶时,冷却速度越快,则实际结晶温度()。 A.越接近理论结晶温度B.越低C.没有变化D.越高

再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约低500℃,促进再结晶以较快的速度进行

金属结晶时,冷却速度越慢,其实际结晶温度将()。A、越高B、越低C、越远离理论结晶温度

在焊接熔池结晶时,焊接金属容易产生显微偏析的条件之一是()。A、焊缝金属晶粒细小B、冷却速度过慢C、结晶温度区间大

一次结晶的晶粒越粗大,柱状晶的方向越明显,则产生()A、夹渣倾向越大B、气孔倾向越大C、裂纹倾向越大D、焊接缺陷可能性越小

再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约高100~150℃,促进再结晶以较快的速度进行

加热保温时间越长,温度越高,再结晶后的晶粒大小()。A、越小B、越大C、不变

冷却速度越小,实际结晶温度越低,则过冷度越()

晶粒长大速度越慢,则结晶后晶粒越()。

金属的(),铸件产生缩松的倾向性也越大。A、结晶温度范围越大B、结晶温度范围越小C、浇注温度越低D、浇注速度越慢

对于结晶型塑料,()结晶度越高。A、冷却速度越快B、冷却速度越慢C、保压时间越长D、保压时间越短

变形程度愈大,再结晶温度愈高,变形速度愈快再结晶温度愈低,加热保温时间愈长,再结晶温度愈高。()

焊缝结晶后,如果晶粒越粗大,柱状晶的方向越明显,则产生结晶裂纹的倾向就()。A、越小B、不变C、越大D、为零

一次结晶的晶粒越粗大,柱状结晶的方向越明显,则产生冷裂纹的倾向也越大。

脆性温度区越大,由于焊缝收缩产生拉应力的作用时间越长,产生的应变量也越大,因此,()产生的倾向也越大。A、结晶裂纹B、再热裂纹C、冷裂纹

对于结晶形塑料,结晶度越高,制品的应力开裂倾向()。A、越小B、没影响C、影响不大D、越大

纯金属结晶时,冷却速度越快,则实际结晶温度将()。A、越高B、越低C、越接近理论结晶温度D、没有变化

纯金属结晶时,冷却速度越快实际结晶温度将()。A、越高B、越低C、越接近理论结晶温度D、没有变化

焊接热裂纹按照产生形态、机理以及产生的温度区间可分为结晶裂纹、液化裂纹和多边化裂纹。

同一金属,结晶时冷却速度愈大,则过冷度愈大,金属的实际结晶温度愈低。

金属再结晶温度与变形速度有关,变形速度愈大,再结晶温度愈低。

关于金属结晶的说法正确的是()。A、金属要结晶就必须有过冷度B、冷却速度愈快,过冷度愈大C、只有金属的实际结晶温度低于理论结晶温度才能结晶D、不是每种金属都有一个平衡结晶温度

单选题金属结晶时,冷却速度越慢,其实际结晶温度将()。A越高B越低C越远离理论结晶温度

单选题一次结晶的晶粒越粗大,柱状晶的方向越明显,则产生()A夹渣倾向越大B气孔倾向越大C裂纹倾向越大D焊接缺陷可能性越小

单选题关于金属结晶过程中过冷度的描述,下列说法错误的是()A过冷度是理论结晶温度与实际结晶温度的差值B实际结晶温度高于理论结晶温度C冷却速度越大,过冷度则越大D过冷度是实际液态金属结晶的必要条件