结晶器材质之所以选铜是因为铜具有良好的( )。A.耐磨性B.导热性C.刚性D.韧性
铜及铜合金导热性能好，所以焊接前一般应（）。A可不预热B应预热C必须气保护预热
由于焊、割炬由铜制造，所以乙炔与铜接触无危险。A对B错
渣的导热性比铜差，所以炉内的渣温总是比铜水温度低。
由于铜的导热性高，要选择较大的火焰能率一般比焊低碳钢要大（）倍。A、3～4B、1～1.5
结晶器材质之所以选铜是因为铜具有良好的（）。A、耐磨性B、导热性C、刚性D、韧性
纯铜具有良好的导电性、导热性和优良的塑性，其熔点为（）。A、550℃B、800℃C、1055℃D、1083℃
铜及铜合金焊接工艺措施铜液流动性好，尽量采用（）位置焊接。A、立焊B、仰焊C、俯焊D、平焊
气电立焊时（）不是铜垫块烧坏的原因。A、冷却水中断B、电弧过于靠近铜垫块C、焊接速度慢D、送丝速度过快
气电立焊焊接，（）部件需通冷却水。A、工件B、焊缝C、铜滑块D、焊丝
气电立焊时防止产生咬边的措施有（）A、铜垫板准确对中B、采用合适的电弧电压C、焊前进行预热D、采用合适的送丝速度
气电立焊时，不是焊瘤产生的原因是（）A、铜垫板没有对中B、铜垫板的槽过宽C、铜垫板与母材间有较大的间隙D、保护气体流量过大
一般情况下，铜及铜合金不宜采用立焊和仰焊的原因是由于其（）。A、导热性好B、塑性好C、易氧化D、液态流动性好
气电立焊水冷却系统不包括（）A、水泵B、水箱C、工件D、铜滑块
气电立焊时造成焊缝表面粗糙的原因有（）A、铜垫板与母材间间隙过小B、铜垫板槽表面粗糙C、铜滑块跳动D、定位焊焊条选用不当
由于铜具有良好的（），所以用铜来制作气电立焊的滑块。
气电立焊时铜滑块出现跳动的原因有（）A、工件表面粗糙B、电弧距铜滑块过近C、焊接速度过快D、气体流量过大
由于铜具有良好的导热性能，不易使局部加热，因而铜管的可焊性较差。
判断题由于焊、割炬由铜制造，所以乙炔与铜接触无危险。A对B错
填空题由于铜的导热性好，局部加热困难，因而铜（）较差。
多选题纯铜具有物理化学特性有（）。A良好的导电性B良好的导热性C良好的耐腐蚀性D良好的延展性
判断题由于铜具有良好的导热性能，不易使局部加热，因而铜管的可焊性较差。A对B错
判断题铜的导热性良好，所以铜和铜合金的焊接性良好。A对B错