利用铁磁性材料表面与近表面缺陷会引起磁率发生变化,磁化时在表面上产生漏磁场,并采用磁粉、磁带或其他磁场测量方法来记录与显示缺陷的方法叫作( )。 AMTBPTCUTDRT
下列哪一条不适用于所有的渗透检测方法（）。A、渗透液必须渗入缺陷中以形成显示B、在黑光照射下，显示发光C、表面细小缺陷需要较长的渗透时间D、如果将缺陷中的渗透液去除掉，便不会产生显示
相关显示是由缺陷产生的漏磁场吸附磁粉形成的，非相关显示不是由漏磁场产生的。
露出表面的缺陷产生的显示：（）A、清晰和明显B、宽而不清晰C、转折交错D、高和模糊
如果可见的栅格间距设置得太小，AutoCAD将出现（）提示。A、不接受命令B、产生【栅格太密无法显示】信息C、产生错误显示D、自动调整栅格尺寸使其显示出来
磁粉探伤是根据漏磁场原理而达到（）缺陷的目的。A、弥补B、减小C、显示D、修复
渗透检测产生的显示，通常与形成这个显示的缺欠尺寸和形状特征不同。
表面缺陷一般会产生尖锐、清晰的图像显示，但（）缺陷产生的图像显示则不如表面开口缺陷清晰
缺陷尺寸的精确估计（）A、与显示的浓淡有关B、与显示的宽窄有关C、与显示形成的速度有关D、没有一定方法能达到精确估计
下列关于超标缺陷磁痕显示处理的方法中，正确的说法是（）。A、一旦发现超标缺陷磁痕显示，就应进行打磨清除B、打磨后的缺陷应及时进行补焊，以防焊接应力产生新的缺陷C、对发现的超标缺陷清除后，还应用磁粉方法进行复检D、超标缺陷清楚前应进行退磁，以防焊接过程中产生新的缺陷
一般说来，试件表面状态例如表面缺陷，产生的显示是（）成分，试件尺寸及材质变化产生的显示是（）.
一般把最大尺寸与最小尺寸之比大于3的缺陷显示称为（）A、圆形显示B、线形显示C、椭圆显示D、不规则显示
当磁场方向与缺陷延伸方向平行时（），发现不了缺陷。A、产生强磁痕显示B、产生弱磁痕显示C、不产生磁痕显示D、模糊的磁痕显示
厚度逐渐变化的缺陷要比厚度突变的缺陷在底片上产生的（）。
利用铁磁性材料表面与近表面缺陷会引起磁率发生变化，磁化时在表面上产生漏磁场，并采用磁粉、磁带或其他磁场测量方法来记录与显示缺陷的方法叫作（）。
判断题相关显示是由缺陷产生的漏磁场吸附磁粉形成的，非相关显示不是由漏磁场产生的。A对B错
单选题露出表面的缺陷产生的显示：（）A清晰和明显B宽而不清晰C转折交错D高和模糊
单选题下列哪一条不适用于所有的渗透检测方法（）。A渗透液必须渗入缺陷中以形成显示B在黑光照射下，显示发光C表面细小缺陷需要较长的渗透时间D如果将缺陷中的渗透液去除掉，便不会产生显示
填空题利用铁磁性材料表面与近表面缺陷会引起磁率发生变化，磁化时在表面上产生漏磁场，并采用磁粉、磁带或其他磁场测量方法来记录与显示缺陷的方法叫作（）。
单选题一般把最大尺寸与最小尺寸之比大于3的缺陷显示称为（）A圆形显示B线形显示C椭圆显示D不规则显示
判断题渗透检测产生的显示，通常与形成这个显示的缺欠尺寸和形状特征不同。A对B错
填空题一般说来，试件表面状态例如表面缺陷，产生的显示是（）成分，试件尺寸及材质变化产生的显示是（）.
填空题表面缺陷一般会产生尖锐、清晰的图像显示，但（）缺陷产生的图像显示则不如表面开口缺陷清晰
单选题当磁场方向与缺陷延伸方向平行时（），发现不了缺陷。A产生强磁痕显示B产生弱磁痕显示C不产生磁痕显示D模糊的磁痕显示
单选题下列关于超标缺陷磁痕显示处理的方法中，正确的说法是（）。A一旦发现超标缺陷磁痕显示，就应进行打磨清除B打磨后的缺陷应及时进行补焊，以防焊接应力产生新的缺陷C对发现的超标缺陷清除后，还应用磁粉方法进行复检D超标缺陷清楚前应进行退磁，以防焊接过程中产生新的缺陷