试简述表面安装技术的产生背景是什么？

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根据SMT在中国的发展水平，应选择何种贴片机？
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固体中的扩散模型主要有填隙机制和（）。A、自扩散机制B、杂质扩散机制C、空位机制D、菲克扩散方程机制
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有机性气体大多产生在下列哪道工艺（）。A、离子注入B、刻蚀C、扩散D、光刻
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（）的方法有利于减少热预算。A、高压氧化B、湿氧氧化C、掺氯氧化D、氢氧合成氧化E、等离子增强氧化
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下列扩散杂质源中，（）不仅是硅常用的施主杂质，也是锗常用的施主杂质。A、硼B、锡C、锑D、磷E、砷
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目前，最广泛使用的退火方式是（）。A、热退火B、激光退火C、电子束退火D、离子束退火
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静电释放的英文简述为（）。A、ESCB、SEDC、ESDD、SEM
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真空蒸发又被人们称为（）。A、真空沉积B、真空镀膜C、真空外延D、真空
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在元器件上常用的数值标注方法有哪三种？
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