高分子材料的结合键是()。 A.金属键B.共价键C.离子键D.范德瓦尔键
三种基本键合的结合强弱顺序为金属键＞离子键＞共价键。（）
有机化合物的化学键主要是（ ）。A.离子键B.共价键C.金属键D.等量的离子键和共价键E.等量的金属键和共价键
晶体由分子、原子、离子结合而成，其结合的基本键型有( )。A.化学键、氢键B.离子键、金属键C.共价键、离子键、分子键、金属键D.金属键、范德华力
石墨晶体中，层与层之问的结合力可能是（）。A、金属键B、共价键C、范德华力D、离子键
在金属化合物中，不参与作用的是（）。A、离子键B、共价键C、分子键D、金属键
化学键包括（）。A、共价键B、配位键C、离子键D、金属键
水的氢氧原子是以（）结合的。A、离子键B、金属键C、极性共价键D、配位键
高分子化合物中，分子与分子之间主要以（）键相连接。A、离子键B、共价键C、金属键D、以上都有
焊接的物理本质使两个工件实现原子间的结合，对金属材料而言，即实现了（）A、金属键结合B、共价键结合C、离子键结合D、分子键结合
金属键、离子键、共价键及分子键结合的材料其性能有何特点？
金属材料之结合键中不存在的是（）A、 离子键B、 分子键C、 金属键D、 共价键
钻石晶体结构中化学键类型是（）。A、分子键B、离子键C、共价键D、金属键
金属晶体是通过（）相结合在一起的。A、配位键B、共价键C、离子键D、金属键
高聚物分子的化学键为（）A、离子键B、共价键C、金属键
金属原子的结合方式是（）。A、离子键B、共价键C、金属键D、分子键
单选题焊接的物理本质使两个工件实现原子间的结合，对金属材料而言，即实现了（）A金属键结合B共价键结合C离子键结合D分子键结合
单选题以下各种结合键中，结合键能最大的是（）A离子键、共价键B金属键C分子键D化学键
问答题金属键、离子键、共价键及分子键结合的材料其性能有何特点？
问答题为什么金属键结合的固体材料的密度比离子键或共价键固体为高？
判断题三种基本键合的结合强弱顺序为金属键＞离子键＞共价键。A对B错
多选题键型物质容易形成玻璃。（）A纯离子键B金属键向共价键过渡C纯金属键D离子键向共价键过渡
单选题熔体内原子的化学键型对其表面张力有很大影响，其规律是（）A分子键离子键共价键具有金属键的熔体表面张力B具有金属键的熔体表面张力共价键离子键分子键C共价键具有金属键的熔体表面张力分子键离子键D分子键具有金属键的熔体表面张力共价键离子键
单选题过渡族金属的结合键为金属键和（）的混合键。A共价键B分子键C离子键