金属材料之结合键中不存在的是（）A、 离子键B、 分子键C、 金属键D、 共价键

金属材料之结合键中不存在的是（）

  • A、 离子键
  • B、 分子键
  • C、 金属键
  • D、 共价键

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蛋白质中的氨基酸之间的结合是通过A、共价键B、酯键C、氢键D、肽键E、二硫键
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环丙烷中碳原子是通过σ键结合。()
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关于高能磷酸键的叙述是错误的是() A、所有高能键都是高能磷酸键B、高能磷酸键都是以核苷二磷酸或核苷三磷酸形式存在的C、实际上并不存在―键能‖特别高的高能键D、高能键只能在电子传递链中偶联产生
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用于制造压力容器的材料都应为金属材料，不存在用非金属材料制造的压力容器。判断对错
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石墨是一种能导电的晶体．石墨晶体中不存在的作用力是（　　）。A、金属键B、离域π键C、范德华力D、共价键
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金属材料主要以（）结合。A、分子键B、共价键C、金属键
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金属材料、陶瓷材料和高分子材料的本质区别在于它们的（）不同。A、性能B、结构C、结合键D、熔点
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金属晶体是各向异性的，但金属材料却是各向同性的，其原因是（）A、金属材料的原子排列是完全无序的B、金属材料中的晶粒是随机取向的C、金属材料是玻璃体与晶体的混合物D、金属材料多为金属键结合
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石墨晶体中，层与层之问的结合力可能是（）。A、金属键B、共价键C、范德华力D、离子键
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解理断裂是金属材料在正应力作用下，由于原子间结合键的破坏而造成的穿晶断裂。通常沿一定的晶面（解理面）断裂（）
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焊接的物理本质使两个工件实现原子间的结合，对金属材料而言，即实现了（）A、金属键结合B、共价键结合C、离子键结合D、分子键结合
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用于制造压力容器的材料都应为金属材料，不存在用非金属材料制造的压力容器。
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下面的哪种结合键在DNA的结构中是不存在的？（）A、3’-5’磷酸二酯键B、N-葡萄糖苷键C、H键D、疏水作用键E、二硫键
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以下关于结合键的性质与材料性能的关系中，（）是不正确的。A、结合键能是影响弹性模量的主要因素，结合键能越大，材料的弹性模量越大B、具有同类型结合键的材料，结合键能越高，熔点也越高C、具有离子键和共价键的材料，塑性较差D、随着温度升高，金属中的正离子和原子本身振动的幅度加大，导电率和导热率都会增加（应该是自由电子的定向运动加剧）
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单选题焊接的物理本质使两个工件实现原子间的结合，对金属材料而言，即实现了（）A金属键结合B共价键结合C离子键结合D分子键结合
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单选题下列有关原子晶体的叙述中正确的是（　　）。A原子晶体只能是单质B原子晶体中存在单个分子C原子晶体中原子之间以共价键相结合D原子晶体中不存在杂化的原子轨道
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单选题下面的哪种结合键在DNA的结构中是不存在的？（）A3’-5’磷酸二酯键BN-葡萄糖苷键CH键D疏水作用键E二硫键
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问答题无机非金属材料的结合键包括几类？由它们组成的材料性能有何区别？
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判断题解理断裂是金属材料在正应力作用下，由于原子间结合键的破坏而造成的穿晶断裂。通常沿一定的晶面（解理面）断裂（）A对B错
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填空题固体中的结合键可以分为（）种，它们是（）、离子键、（）、共价键。
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单选题以下关于结合键的性质与材料性能的关系中，（）是不正确的。A结合键能是影响弹性模量的主要因素，结合键能越大，材料的弹性模量越大B具有同类型结合键的材料，结合键能越高，熔点也越高C具有离子键和共价键的材料，塑性较差D随着温度升高，金属中的正离子和原子本身振动的幅度加大，导电率和导热率都会增加（应该是自由电子的定向运动加剧）
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单选题金属材料、陶瓷材料和高分子材料的本质区别在于它们的（）不同。A性能B结构C结合键D熔点
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单选题以下各种结合键中，结合键能最小的是（）A离子键、共价键B金属键C分子键D化学键
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单选题金属晶体是各向异性的，但金属材料却是各向同性的，其原因是（）A金属材料的原子排列是完全无序的B金属材料中的晶粒是随机取向的C金属材料是玻璃体与晶体的混合物D金属材料多为金属键结合
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判断题用于制造压力容器的材料都应为金属材料，不存在用非金属材料制造的压力容器。A对B错
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问答题是否有与库仑力无关的晶体结合类型？对照晶体的各种键合类型说明之。
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单选题石墨晶体中，层与层之问的结合力可能是（）。A金属键B共价键C范德华力D离子键
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