保持升温油量中有时氧化一些时间后测得炉内铜水温度反而比氧化前的温度低,是因为测量点层的热量在铜水的搅动下被传导到炉底下层的低温区。

保持升温油量中有时氧化一些时间后测得炉内铜水温度反而比氧化前的温度低,是因为测量点层的热量在铜水的搅动下被传导到炉底下层的低温区。


相关考题:

PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是A.非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜B.贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜C.巴非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜D.非贵金属预氧化烧结的温度与OP层烧结的温度相同E.理想的氧化膜厚度为0.2~2μm

冲天炉熔炼中,炉内最高温度区在()。A、熔化带B、氧化带顶部C、炉缸D、还原带上部

微波炉不用时,可在炉内放一杯水,其目的是()。A、吸附炉内异味B、降低炉内温度C、保持炉内温度D、避免意外行为造成空炉操作

渣的导热性比铜差,所以炉内的渣温总是比铜水温度低。

倾动炉某天炉装入铜量为350吨,测量氧化终点铜水中氧的含氧量为0.60%,还原时用了LPG1400㎏,还原后炉内铜水含氧降至0. 1%,请计算LPG的利用率。(各元素的原子量Cu为63.55,C为12,O为16,H为1。设LPG的主要成分为C3H8)

气化温度一般指煤气中,在发生炉内的()中的温度,该温度高低对煤气成分及煤气炉的生产能力有较大影响。A、还原层B、干馏层C、氧化层

煤气发生炉内的氧化层亦称火层,一般所称炉内反应温度是指炉内火层的温度。

煤气发生炉内料层温度升高时,二氧化碳含量高,料层温度降低时,二氧化碳含量低,变化较灵敏。

冲天炉熔炼中,最高温度在()。A、熔化区底面B、还原带顶面C、氧化带顶面D、炉缸区

杂铜氧化精炼过程中,熔炼温度高,易造良性渣,渣含铜低。

炉内有铜水进行加料作业时,料斗应(),减少铜水飞溅。

还原时间的长短只与炉内的铜水量有关,与还原操作温度无关。

氧化精炼时,当铜水与鼓入空气中的氧接触时,()便首先氧化成 () ,随即溶于铜水中,并被气体搅动向四周扩散,使其他杂质金属氧化,实际上()起到了传递氧的作用。

同一时刻测量炉内的渣层温度与铜水温度可能会有差别。

精炼时还原好的铜水会被炉内气流逐渐氧化,所以,还原后需要及时浇铸和保持炉内还原性气氛。

浇铸时炉子里的铜水会逐渐氧化,所以,浇铸过程中要降低风油比,以保持炉内还原气氛,可降低铜水氧化速度。

当杂铜含锌较高时,氧化初期应提高(),并且要保持炉内的(),也可先向炉内(),可抑制氧化锌的生成,让锌能以金属锌的形式挥发排出。

氧化系统操作前的需要确认的内容有()A、氧化阀门组上的阀门是否正常开闭B、氧化风压力是否符合要求(0.6Mpa)C、风管畅通,并将风管往炉内打进,约露出20mmD、出铜口已封堵好E、炉内固体铜已熔化

影响钢的氧化的因素有加热时间()、炉内气氛等。A、加热温度B、炉压C、流量

冲天炉熔炼过程中,炉内最高温度区在()。A、还原带顶部B、炉缸区C、熔化区顶面D、氧化带顶面

加热温度愈高,时间愈长,炉内氧化性气氛()。

煤气发生炉的炉温指()。A、氧化层温度B、还原层温度C、干馏层温度D、干燥层温度

金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度,因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是()。A、非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜B、贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜C、非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜D、非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同E、理想的氧化膜厚度为0.2~2μm

气化温度一般指煤气生产中,在发生炉内的()中的温度,该温度高低对煤气成分、热值、能量作用率和煤气发生炉的生产能力等有较大影响。A、还原层B、于馏层C、氧化层

热电阻最常用的材料是()和铜,工业上被广泛用来测量中低温区的温度,在测量温度要求不高且温度较低的场合,铜热电阻得到了广泛应用。

判断题煤气发生炉内的氧化层亦称火层,一般所称炉内反应温度是指炉内火层的温度。A对B错

单选题气化温度一般指煤气生产中,在发生炉内的()中的温度,该温度高低对煤气成分、热值、能量作用率和煤气发生炉的生产能力等有较大影响。A还原层B于馏层C氧化层