在氧化精炼过程中杂质反应是放热反应,随着温度的升高,铜中残留杂质的浓度增大。

在氧化精炼过程中杂质反应是放热反应,随着温度的升高,铜中残留杂质的浓度增大。


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在ITO玻璃清洗的过程中,DI水浸泡的目的是去除:()A、残留的杂质B、有机物C、颗粒杂质

杂铜氧化精炼过程中,熔炼温度高,易造良性渣,渣含铜低。

氧化精炼过程中,金属杂质锡的走向为:渣中约为(),在气相中约为50%。

氧化精炼过程中,金属杂质锌的走向为:渣中约占(),烟气中约占50%。

氧化精炼过程中,金属杂质铅的走向为:渣中约占(),气相中约为20%。

氧化精炼时,当铜水与鼓入空气中的氧接触时,()便首先氧化成 () ,随即溶于铜水中,并被气体搅动向四周扩散,使其他杂质金属氧化,实际上()起到了传递氧的作用。

杂质及其氧化物在铜液中的溶解度愈大,则该杂质愈难除去。

氧化精炼时,杂质及其氧化物在铜液中的()愈大,则该杂质愈难除去;杂质对氧的()愈小,则该杂质愈难氧化,因而愈难脱除。

试述杂质铅在氧化精炼中的行为。

氧化精炼的基本原理在于铜水中存在的大多数杂质对氧的亲和力都 ()铜对氧的亲和力,且多数杂质的氧化物在铜中的()很小,当空气中的氧鼓入铜水中便优先将杂质氧化除去。

在氧化精炼过程中温度过高,熔体中饱和氧化亚铜亦多,造成渣含铜高,还原时间延长。

在氧化精炼条件下,杂质元素及氧都是作为()处于主金属的熔体(溶液)中。

铜火法精炼中,下列中难除去的杂质为()A、Fe、Zn、PbB、Ag、Au、BiC、Ni、As、Sb

氧化精炼过程中,杂质除去的难易程度与很多因素有关,主要因素有()。A、杂质在铜中的浓度和杂质元素对氧的亲和力B、杂质氧化后所产生的氧化物在铜中的溶解度C、杂质及其氧化物的挥发性,杂质氧化物的造渣性D、杂质及其氧化物与铜液的比重差

氧化精炼过程中,金属杂质镍的走向为()。

杂铜冶炼中,杂质的去除只与氧化的深浅有关系,只要深氧化,便能脱除各种杂质,精炼出合格的阳极铜。

氧化精炼过程中,铜中残留杂质的浓度与铜液中氧化亚铜的活度成正比。

铜中残留杂质的浓度与铜液中氧化亚铜的活度成反比,故在氧化精炼过程中应使铜中的氧化亚铜始终保持饱和状态。

铜中残留杂质的浓度与该杂质金属的活度系数成反比,而与渣相中该杂质金属氧化物的活度成正比,因此为了最大限度地除去铜中的杂质,在氧化精炼过程中需要选择加入适当的熔剂和及时地排渣,以降低渣相中杂质金属氧化物的活度。

对于放热反应,平衡常数值随着温度的升高而增大。

铜为什么是银电解精炼过程中危害最大的杂质?

温度升高,本征载流子浓度();杂质半导体中少子浓度(),多子浓度()

在杂质半导体中,少子浓度主要取决于()A、掺入杂质的浓度B、材料C、温度

杂质在银电解精炼过程中的影响?

半导体三极管工作过程中()。A、发射区杂质浓度大于基区杂质浓度;B、发射区杂质浓度小于基区杂质浓度;C、发射区杂质浓度等于基区杂质浓度;D、发射区杂质浓度大于集电区杂质浓度。

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