目前普遍使用的印制电路板的铜箔厚度是()µm。 A、18B、25C、35D、70
目前普遍使用的印制电路板的铜箔厚度是()µm。
A、18
B、25
C、35
D、70
相关考题：
●印刷电路板的设计中布线工作尤为重要，必须遵守一定的布线原则，以符合抗干扰设计的要求，使得电路获得最佳的性能。以下关于布线原则的叙述中，不正确的是 (33) 。(33)A．印制板导线的布设应尽可能地短B．印制板导线的宽度应满足电气性能要求C．允许有交叉电路D．在电路板上应尽可能多地保留铜箔做地线
元器件集中在其中一面，导线则集中在另一面上，因为印制电路板只有一层铜箔层，所以称这种印制电路板为 。