在焊点的形成过程中,接触角的大小一般以()。 A、20o~30oB、40o~60oC、45o~60oD、45o~90o
在焊点的形成过程中,接触角的大小一般以()。
A、20o~30o
B、40o~60o
C、45o~60o
D、45o~90o
相关考题:
对于同一个元器件,凡是对称使用的焊盘,如QFP、SOIC等等,设计时应严格保证其全面的对称,即 ,以保证焊料熔融时,作用于元器件上所有焊点的表面张力保护平衡,以利于形成理想的优质焊点,保证不产生位移。
在电子产品的焊接过程中焊锡丝撤离过早会引起焊料过少导致焊点强度不够的缺陷。