薄中厚皮片的厚度约为A、0.25～0.35mmB、0.3～0.35mmC、0.35～0.4mmD、0.35～0.45mmE、0.37～0.5mm
制作耐火材料代型瓷贴面，底层瓷涂塑厚度约为A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.4mmE、0.5mm
中厚皮片的厚度是A、0.1mmB、0.2～0.25mmC、0.8～1.0mmD、0.35～0.8mmE、1.2～1.5mm
薄中厚皮片的厚度约为A、0.25～0.35mmB、0.3～0.35mmC、0.35～0.4mmD、0.35～0.45mmE、0.35～0.5mm
模拟集成电路一般是由一块厚约()的硅片制成。 A、0.1~0.2mmB、0.2~0.25mmC、0.25~0.35mmD、0.35~0.45mm
表层皮片的厚度在成人一般为( ) A、0.1～0.2mmB、0.2～0.25mmC、1.0～2.0mmD、0.35～0.62mmE、0.75～0.80mm
薄中厚皮片的厚度为A.0.25～0.35mmB.0.3～0.35mmC.0.35～0.4mmD.0.35～0.45mmE.0.35～0.5mm
薄中厚皮片的厚度约为A.0.35～0.4mmB.0.35～0.45mmC.0.25～0.35mmD.0.35～0.5mmE.0.3～0.35mm
表层皮片的厚度约为A.0.2～0.25mmB.0.1～0.15mmC.0.35～0.4mmD.0.3～0.35mmE.0.45～0.5mm