模拟集成电路一般是由一块厚约()的硅片制成。 A、0.1~0.2mmB、0.2~0.25mmC、0.25~0.35mmD、0.35~0.45mm

模拟集成电路一般是由一块厚约()的硅片制成。

A、0.1~0.2mm

B、0.2~0.25mm

C、0.25~0.35mm

D、0.35~0.45mm


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26、一般8in以上的硅片采用内圆切割,8in以下的硅片采用线锯切割。

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