低碳钢焊接如工艺选择不当,温度越高,热影响区在高温停留时间越长,则晶粒长大越轻微。( )

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相关考题:

低碳钢焊接如工艺选择不当,可能出现热影响区晶粒长大现象。( )

低碳钢由于焊接高温的影响,晶粒长大快,碳化物容易在晶界上积聚、长大,使焊缝脆弱,焊接接头强度( )。A、增加B、降低

焊接过热的出现是由于焊接规范使用不当,热影响区长时间在高温下停留,会使晶粒变得粗大() 此题为判断题(对,错)。

焊接低碳钢时,溶合区的温度梯度大,高温停留时间长,冷却后的组织为() A、过热组织B、奥氏体C、马氏体

低碳钢焊接时,由于焊接高温的影响,晶粒长大快,碳化物容易在晶界上积聚、长大,使焊缝脆弱,焊接接头强度降低。A对B错

低碳钢由于焊接高温的影响,晶粒长大快,碳化物容易在晶界上积聚、长大,使焊缝脆弱,焊接接头强度()。A增加B降低

低碳钢焊接如工艺选择不当,可能出现热影响区晶粒长大现象。A对B错

低碳钢焊接如工艺选择不当,温度越高,热影响区在高温停留时间越长,则晶粒长大越轻微。A对B错

奥氏体化温度越高,保温时间越长,奥氏体晶粒长大越明显。