手机用BGA集成电路,全称是()。 A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装

手机用BGA集成电路,全称是()。

A、双列直插封装

B、小外型平面封装

C、四方扁平封装

D、球形栅格阵列内引脚封装

相关考题：

球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA
查看答案
球栅陈列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA
查看答案
集成电路的简称是()。 A、ICB、RCC、ACD、KCL
查看答案
摩托罗拉PowerControl参数中,下列说法正确的是() A.“rapid_pwr_down”的参数名称是手机快速功率下降开关B.“rpd_offset”的参数名称是手机快速功率下降多少DBC.“rpd_period”的参数名称是设定用多少个sacch复帧计算上行电平平均值D.“rpd_trigger”的参数名称是手机快速功率下降门限E.“max_tx_ms”的参数名称是设定手机最大发射功率
查看答案
随着超大规模集成电路、BGA等元器件的出现使电路板的布局更加的复杂，因此出现了双面板
查看答案
BGA 封装的中文名称是（）。
查看答案
17、有关BGA的说法正确的是：A．称为针栅阵列封装B．在基板下面按阵列方式引出球形引脚C．在基板上面装配大规模集成电路（LSI）芯片D．是LSI芯片的一种表面组装封装类型E．BGA引脚短-电性能好、牢固-不易变形
查看答案
集成电路的英文简称是：
查看答案
4、集成电路的英文简称是：
查看答案
热门标签