中熔烤瓷材料的熔点范围是A、1 200～1 450℃B、850～1 050℃C、1 050～1 200℃D、1 000～1 050℃E、1 450～1 600℃
低熔烤瓷材料的熔点温度为A.500℃以下B.500～1000℃C.11000℃以上D.1200～1450℃E.850～1050℃
低熔铸造合金的熔化温度为A.500℃以下B.500～1000℃C.11000℃以上D.1200～1450℃E.850～1050℃
高熔烤瓷材料的熔点温度为A.500℃以下B.500～1000℃C.11000℃以上D.1200～1450℃E.850～1050℃
高熔铸造合金的熔化温度为A.500℃以下B.500～1000℃C.11000℃以上D.1200～1450℃E.850～1050℃
用于铸造支架的钴铬合金，熔点为A、1050℃B、1150℃C、1250℃D、1350℃E、1450℃
口腔修复工艺焊接技术中，常用的白合金焊料熔化温度为A．350～450℃B．500～600℃C．650～750℃D．800～850℃E．950～1050℃
钛合金包埋材料能够耐受的铸造温度在A．1600℃以上B．1400℃以上C．1200℃以上D．1000℃以上E．850～1000℃
中熔合金包埋材料适合的铸造熔化温度是A、1000℃以下B、1000～1100℃C、1100～1200℃D、1200～1300℃E、1300℃以上