用2.5MHZ.Φ14mm直探头探伤一锻件,200mm处Φ2平底孔回波相对波幅为6dB,探伤中在100mm处发现一缺陷回波,波幅为22dB,求此缺陷的当量大小()。A、1.5mmB、2mmC、2.5mmD、3mm

用2.5MHZ.Φ14mm直探头探伤一锻件,200mm处Φ2平底孔回波相对波幅为6dB,探伤中在100mm处发现一缺陷回波,波幅为22dB,求此缺陷的当量大小()。

  • A、1.5mm
  • B、2mm
  • C、2.5mm
  • D、3mm

相关考题:

一工件厚度为350mm,用2MHz直探头发现在距探测面200mm处有—缺陷回波,比底波低24dB,此缺陷相当于()当量直径的平底孔(钢G=5900m/s)。A.7mmB.6mmC.5mmD.3.7mm

垂直线性良好的超声波探伤仪,用 0°探头发现同一对比试块上的某一平底孔回波,比同声程处φ3mm平底孔回波低7dB,则该平底孔约为( )。A.φ1mmB.φ1.5mmC.φ2mmD.φ2.5mm

轴类锻件最主要探测方向是:()A、轴向直探头探伤B、径向直探头探伤C、斜探头外圆面轴向探伤D、斜探头外圆面周向探伤

在使用2.5MHz直探头做锻件探伤时,如果400mm深底波调整φ3mm平底孔灵敏度,底波调整后应提高多少dB探伤?(晶片直径D=14mm)()A、36.5dBB、43.5dBC、50dBD、28.5dB

饼类锻件最主要探测方向是()A、直探头端面探伤B、直探头侧面探伤C、斜探头端面探伤D、斜探头侧面探伤

在直探头探伤,用2.5MHz探头,调节锻件200mm底波于荧光屏水平基线满量程刻度10。如果改用5MHz直探头,仪器所有旋钮保持不变,则200mm底波出现在:()A、刻度5处B、越出荧光屏外C、仍在刻度10处D、须视具体情况而定

用2.5MHz直探头探伤,将200mm厚的锻件底波调节到时基线水平刻度10。如改用5MHz直探头,仪器所有旋钮保持不变,则200mm底波出现在()A、刻度5处B、越出荧光屏外C、仍在刻度10处D、须视具体情况而定

筒形锻件最主要探测方向是:()A、直探头端面和外圆面探伤B、直探头外圆面轴向探伤C、斜探头外圆面轴向探伤D、以上都是

某钢棒直径Φ180mm(CL=5900m/s),欲用底波方式法调整起始灵敏度探伤,要求能发现Φ2mm平底孔当量及以上的缺陷,可考虑采用下述哪种探头较适宜?()A、5MHz10x2,焦距30mm双晶直探头B、2.5MHzΦ14mm直探头C、2.5MHzΦ20mm直探头D、2.5MHz8x10mm,60°斜探头

直探头空载始波宽度的测试时,将直探头置于CSK-IA标准试块上厚度(),调节探伤仪。A、85mm处B、91mm处C、100mm处D、200mm处

对饼形锻件,采用直探头作径向探测是最佳的探伤方法。()

厚度小于20mm钢板直探头探伤,标准规定用φ5平底孔回波校正,把一次回波调到示波屏高度的(),提高()作为探伤灵敏度。

用2.5MHZφ20mm直探头探伤试求200mm处φ5平底孔与30mm处φ2平底孔的分贝差()。A、17dBB、20dBC、23dBD、26dB

用2.5MHZ.Φ20mm直探头探伤,试求200mm处Φ5平底孔与30mm•处Φ2平底孔的分贝差()。A、15dBB、20dBC、23dBD、26Db

用直探头对轴类锻件探伤时可分为径向和轴向探测。前者有利于发现轴类锻件常见的()缺陷,后者有利于检出()缺陷。

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用2.5MHzφ14mm直探头探测一锻件,200mm处φ2平底孔回波相对波幅为6dB,探伤中在100mm处发现一缺陷回波,波幅为22dB,此缺陷的当量大小为()。A、1.5mmB、2mmC、2.5mmD、3mm

用2.5MHz,Φ20mm直探头探伤,试求200mm处Φ5平底孔与300mm处Φ2平底孔的分贝差。

单选题在直探头探伤,用2.5MHz探头,调节锻件200mm底波于荧光屏水平基线满量程刻度10。如果改用5MHz直探头,仪器所有旋钮保持不变,则200mm底波出现在:()A刻度5处B越出荧光屏外C仍在刻度10处D须视具体情况而定

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单选题某钢棒直径Φ180mm(CL=5900m/s),欲用底波方式法调整起始灵敏度探伤,要求能发现Φ2mm平底孔当量及以上的缺陷,可考虑采用下述哪种探头较适宜?()A5MHz10x2,焦距30mm双晶直探头B2.5MHzΦ14mm直探头C2.5MHzΦ20mm直探头D2.5MHz8x10mm,60°斜探头

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单选题饼类锻件最主要探测方向是:()A直探头端面探伤B直探头侧面探伤C斜探头端面探伤D斜探头侧面探伤

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