某集成电路封装内集成有4个与非门,它们输出全为高电平时,测得5V电源端的电流为8mA,输出全为0时,测得5v电源端的电流为16mA,该TTL与非门的功耗为()mW。A、30B、20C、15D、10

某集成电路封装内集成有4个与非门,它们输出全为高电平时,测得5V电源端的电流为8mA,输出全为0时,测得5v电源端的电流为16mA,该TTL与非门的功耗为()mW。

  • A、30
  • B、20
  • C、15
  • D、10

相关考题:

集成门电路使用中,对于与非门及与门,多余输出端应接低电平,对于或非门及或门,多余输入端应接高电平。此题为判断题(对,错)。

要使稳压集成电路正常工作,其输入电压比输出电压要高5V以上。( ) 此题为判断题(对,错)。

NMOS与非门电路中,只有当输入端全为高电平时,输出才为高电平。() 此题为判断题(对,错)。

集成电路有哪些封装形式?分别如何安装?

在一个晶圆上分布着许多块集成电路,在封装时将各块集成电路切开时的切口叫()。

集成门电路使用中,对于与非门及与门,多余输出端应接低电平,对于或非门及或门,多余输入端应接高电平。

实用的DTL集成电路,输入端全为高电平时,输出管处于()状态。A、饱和B、截止C、放大D、微导通

集成电路封装种类有很多种,下列属于集成电路封装形式的有()。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属圆形

TTL与非门输入端全部接高电平时,输出为()。A、零电平B、低电平C、高电平D、低电平或高电平

已知TTL与非门电源电压为5V,则它的输出高电平()V。A、3.6B、0C、1.4D、5

二输入端与非门电路,当输入端A、B全为高电平时,输出端应为()。

集成电路的封装形式有(),()和()三种类型。

集成电路最常用的封装材料有()、()、()三种,其中使用最多的封装形式是()封装。

TTL集成电路的输出高电平典型电压值为()。A、0B、0.3VC、3.6VD、5V

TTL与非门输入端全部接地(低电平)时,输出()。A、零电平B、低电平C、高电平D、可能是低电平,也可能是高电平

TTL集成电路的输出低电平典型电压值为()。A、0B、0.3VC、3.6VD、5V

与非门集成电路的逻辑表达式是Z=A+B+C。

实用的DTL集成电路,输入端全为高电平时,输出管处于()状态。

DTL“与非”集成电路输出为高电平,则输入端至少有()个为低电平。

三端输入一端输出的逻辑与非门电路,要使其输出端得到低电平必须使()。A、三个输入全为高电平B、三个输入全为低电平C、三个输入中一个为低电平D、三个输入中一个为高电平

已知TTL与非门电源电压为5V,则它的输出高电平UOH()V。A、3.6B、0C、1.4D、5

使用TTL集成电路时,应注意TTL的输出端()。A、不允许直接接地,不允许接电源+5V;B、允许直接接地,不允许接电源+5V;C、允许直接接地,允许接电源+5V;D、不允许直接接地,允许接电源+5V。

测量某门电路时发现,输入端有低电平时,输出端为高电平;输入端都为高电平时,输出端为低电平。则该门电路是()。A、与门B、或门C、与非门D、或非门

单选题在集成电路加工制造中,通常所指前道工艺为()A集成电路制造(晶圆加工)B集成电路封装C集成电路测试D集成电路设计

填空题实用的DTL集成电路,输入端全为高电平时,输出管处于()状态。

填空题DTL“与非”集成电路输出为高电平,则输入端至少有()个为低电平。

填空题二输入端与非门电路,当输入端A、B全为高电平时,输出端应为()。