定位焊时焊接电流应比正式焊接时()。A、低5%~10%B、低10%~15%C、高10%~15%D、高15%~20%

定位焊时焊接电流应比正式焊接时()。

  • A、低5%~10%
  • B、低10%~15%
  • C、高10%~15%
  • D、高15%~20%

相关考题:

手工电弧焊时,由于平焊时熔深较大,所以横、立、仰焊位置焊接时,焊接电流应比平焊位置大10%-20%。() 此题为判断题(对,错)。

焊缝返修时采用的焊接电流,焊前预热温度比原来焊缝焊接时应低些。() 此题为判断题(对,错)。

定位焊为间断焊,焊接电流应()正式焊接时的焊接电流。 A、等于B、等于或小于C、小于D、大于

手工电弧焊,由于平焊时熔深较大,所以横、立、仰焊位置焊接时,焊接电流应比平焊位置大10%~20%。() 此题为判断题(对,错)。

立焊、横焊、仰焊时,应选用比平焊()的焊接电流。

关于焊件组对时的定位焊应的规定,以下说法错误的是()A. 焊接定位焊缝时,应采用与根部焊道相同的焊接材料和焊接工艺;B. 在焊接前,应对定位焊缝进行检査,当发现缺陷时应处理后方可焊接C. 在焊接纵向焊缝的端部(包括螺旋管焊缝)时必须进行定位焊D. 焊缝长度及点数按规定进行

焊接位置不同时焊接电流也应不同,通常情况下立焊时的焊接电流应比平焊时()。A、 小15%~20%B、 小5%~10%C、 大5%~10%D、 大15%~20%

焊接位置不同时焊接电流也应不同,通常情况下立焊时的焊接电流应比平焊时(  )。A.小15%~20%B.小5%~10%C.大5%~10%D.大15%~20%

定位焊缝焊接时,应采用与正式焊缝焊接时相同的预热温度。

焊接定位焊缝时,应采用与正式焊接相同的焊丝和评定合格的焊接工艺,并应由合格焊工施焊

焊接电流的选择与焊接位置、焊条直径、焊道层次都有关系;当横、立、仰焊位置焊接时,焊接电流应比平焊位置小()A、2%~10%B、10%~20%C、20%~30%

焊前需预热的材料,定位焊时不需要预热,只是用与正式焊缝相同的焊接材料焊接定位焊缝即可。()

立焊、横焊、仰焊时, 焊接电流应比平焊时小。

定位焊电流应较正常焊接电流小些。

定位焊的焊接电流,可适当大些,一般比正常焊接电流增大()。

如果焊件在焊接时需要预热,则定位焊时也应预热,预热的温度应与正式焊接时()。

立焊采用使用()的焊接电流(比平焊时小10%~15%)。

手工电弧焊焊接电流大小主要由焊条直径和焊缝位置确定,在立焊与仰焊时,焊接电流比平焊时小10%-15%。

焊接时下列做法不当的是()。A、平焊位置焊接时,可选择偏大些的焊接电流B、横焊和立焊时,焊接电流应比平焊位置电流大10%~15%C、仰焊时,焊接电流应比平焊位置电流小10%~20%D、角焊缝电流比平位置电流稍大些

定位焊缝焊接时,应采用与正式焊缝焊接时相同的()。

铜及铜合金的焊接工艺不符合要求的是()。A、焊接定位焊缝时,应采用与正式焊接要求相同的焊接材料及焊接工艺,并应由合格焊工施焊B、当发现定位焊缝有裂纹、气孔等缺陷时应清除重焊C、铜管焊接位置宜采用转动焊;铜板焊接位置宜采用平焊D、每条焊缝不应一次连续焊完,可以间断

填空题定位焊缝焊接时,应采用与正式焊缝焊接时相同的()。

填空题定位焊的焊接电流,可适当大些,一般比正常焊接电流增大()。

填空题如果焊件在焊接时需要预热,则定位焊时也应预热,预热的温度应与正式焊接时()。

填空题立焊、横焊、仰焊时,应选用比平焊()的焊接电流。

单选题铜及铜合金的焊接工艺不符合要求的是()。A焊接定位焊缝时,应采用与正式焊接要求相同的焊接材料及焊接工艺,并应由合格焊工施焊B当发现定位焊缝有裂纹、气孔等缺陷时应清除重焊C铜管焊接位置宜采用转动焊;铜板焊接位置宜采用平焊D每条焊缝不应一次连续焊完,可以间断

单选题焊接时下列做法不当的是()A平焊位置焊接时,可选择偏大些的焊接电流B横焊和立焊时,焊接电流应比平焊位置电流大10%~15%C仰焊时,焊接电流应比平焊位置电流小10%~20%D角焊缝电流比平位置电流稍大些