二氧化碳气体保护时,不是未焊透的影响因素有()A、焊接电流过小B、焊速过高C、焊丝未对准焊缝中心D、焊接电流过大

二氧化碳气体保护时,不是未焊透的影响因素有()

  • A、焊接电流过小
  • B、焊速过高
  • C、焊丝未对准焊缝中心
  • D、焊接电流过大

相关考题:

若焊接电流过小,容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏

焊接电流过大时极易造成下列哪中缺陷()A、未焊透B、焊瘤C、未熔合

CO2气体保护水平固定管焊接时,如果产生未焊透及未熔合缺陷,应该采取()的对策。A、增大焊接电流B、焊丝伸出长度加大C、减小焊接电流D、增加焊接速度

焊接时,产生未焊透的原因是()A、焊接电流过小B、电弧电压过低C、焊接速度过慢

下列不是点焊未焊透产生原因是()。A、焊接电流太小B、焊接时间太长C、焊接时间太短D、电极压力过大

焊接缺陷中,未融合、未焊透的产生原因()。A、焊接速度过慢;B、拼点时焊点过大;C、焊接电流过小;D、焊枪摆动幅度过大;E、焊口角度过大、根部间隙太宽。

如果二氧化碳气体保护焊电弧电压过太低,焊接电流太小,送丝速度不均匀,焊速太快时,会造成未焊透。

二氧化碳气体保护焊时,如果焊接电流太小,会()A、飞溅增加B、电弧不稳定C、易烧穿D、未焊透E、焊缝成形差

CO2气体保护焊的焊丝直径根据()等条件选择A、焊件厚度B、焊缝空间位置C、焊接生产率D、焊接电流

在焊接过程中,焊接电流过小(焊接热输入过小)时,会产生未焊透、气孔及()等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣D、裂纹

产生未焊透的原因主要有()等。A、焊接电流过大B、坡口钝边过大C、预留间隙太小D、爆接电流过小E、焊接速度过快F、电弧太长

埋弧焊中,产生未焊透的原因可能是()A、坡口不合适B、焊丝未对准C、焊接电流过小D、电弧电压过高

气体保护焊焊缝产生气孔的原因可能是()A、焊丝上有锈迹或水分B、电流过大C、焊接速度太快D、电流过小

焊接电流过小或焊接速度过快可能引起()A、裂纹B、未焊透C、咬边D、焊瘤

以下哪一条不是产生未焊透的原因()A、焊接电流过大B、坡口钝边过大C、组间间隙过小D、焊根清理不好

焊条电弧焊时,产生未焊透的原因之一是()A、焊接电流过小B、坡口间隙过大C、坡口纯边过小D、坡口未清理干净

管道焊接时出现“未熔合”的原因是()A、电流过大B、电流过小C、焊速过快D、表面有锈E、角度不当

产生焊瘤的原因有()A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、焊速太快D、焊速太慢E、装配不当

船形角焊缝埋弧焊时,不易采用()的焊接参数。A、大电流B、粗焊丝C、慢焊速D、快焊速

多选题若焊接电流过小,容易产生()等缺陷。A未焊透B未熔合C夹渣D焊漏

单选题焊条电弧焊时,产生未焊透的原因之一是()A焊接电流过小B坡口间隙过大C坡口纯边过小D坡口未清理干净

单选题以下哪一条不是产生未焊透的原因()A焊接电流过大B坡口钝边过大C组间间隙过小D焊根清理不好

单选题二氧化碳气体保护焊时,如果焊接电流太大,()。A未焊透B飞溅减少C易烧穿

单选题焊接电流过小或焊接速度过快可能引起()A裂纹B未焊透C咬边D焊瘤

多选题管道焊接时出现“未熔合”的原因是()A电流过大B电流过小C焊速过快D表面有锈E角度不当

多选题产生焊瘤的原因有()A焊接电流过大B焊接电流过小C焊速太快D焊速太慢E装配不当

多选题未焊透是指焊件和焊缝金属之间局部未熔合,未焊透是由于()A焊接电流太小B焊接速度太快C坡口角度尺寸不对D焊炬未拿稳