容易引起铸造支架铸造不全的原因包括下列A．铸道过长B．铸道过细C．合金熔解不充分D．铸圈温度过低E．合金熔解过度
在进行支架铸造时，合金刚熔解就飞溅，可能的原因是A．合金熔解过度B．用低熔合金的坩埚熔解高熔合金C．合金熔解方式不对D．用高熔合金的坩埚熔解低熔合金E．合金中有杂质
某技师在烤箱达到900℃时开始铸造，烤箱最外面的铸圈有时铸造不全的原因是A、合金熔解温度过低B、铸圈温度不均匀C、合金熔解时没有保护好D、铸圈温度太高E、合金熔解太快
某技工在铸造钴铬支架时，合金刚熔解就飞溅，可能是A、合金熔解过度B、中熔合金的坩埚熔解高熔合金C、合金中有杂质D、合金熔解方式不正确E、高熔合金的坩埚熔解中熔合金
熔解合金前坩埚进行预热其作用下面哪种说法错误A、可缩短合金熔解时间B、减少合金氧化C、防止合金外溢D、防止坩埚破裂E、防止铸件收缩
蜡全部熔解时的温度和开始熔解的温度相比A．一样B．高5～10℃C．高10～15℃D．低5～l0℃E．低10～15℃
蜡全部熔解时的温度和开始熔解的温度相比A.一样 B.高5~10℃ C.高10~15℃ SXB 蜡全部熔解时的温度和开始熔解的温度相比A.一样B.高5～10℃C.高10～15℃D.低5～10℃E.低10～15℃
蜡全部熔解时的温度和开始熔解的温度相比（）A.-样B.高5～10℃C.高10～15℃D.低5～10℃E.低10～15℃
蜡全部熔解时的温度和开始熔解的温度相比A:一样B:高5～10℃C:高10～15℃D:低5～10℃E:低10～15℃
某技师在烤箱达到900℃时开始铸造，为什么烤箱最外面的铸圈有时铸造不全？（）A、合金熔解温度过低B、铸圈温度不均匀C、合金熔解时没有保护好D、铸圈温度太高E、合金熔解太快
在炼钢过程中炉渣碱度较高，FeO对石灰的熔解（即化渣）速度的影响是（）A、降低炉渣熔点，促进石灰熔解B、升高炉渣熔点，促进石灰熔解C、不利于石灰的熔解
高温下氢在液态金属中的熔解度（），冷却到室温熔解度急剧下降。A、很低B、一般C、很高
DNA所在介质的离子强度越低，其熔解过程的温度范围愈（），熔解温度愈（），所以DNA应保存在较（）浓度的盐溶液中，通常为（）mol/L的NaCI溶液。
单选题某技工在铸造钴铬支架时，合金刚熔解就飞溅，可能是（ ）。A合金熔解过度B中熔合金的坩埚熔解高熔合金C合金中有杂质D合金熔解方式不正确E高熔合金的坩埚熔解中熔合金
单选题某技师在烤箱达到900℃时开始铸造，为什么烤箱最外面的铸圈有时铸造不全？（ ）A合金熔解温度过低B铸圈温度不均匀C合金熔解时没有保护好D铸圈温度太高E合金熔解太快
单选题某技师在烤箱达到900℃时开始铸造，烤箱最外面的铸圈有时铸造不全的原因是（）A合金熔解温度过低B铸圈温度不均匀C合金熔解时没有保护好D铸圈温度太高E合金熔解太快
配伍题熔解合金以前对坩埚进行预热的目的是（ ）|大气压下熔解合金与真空熔解合金相比，真空熔解合金的优点是（ ）A减少合金氧化B防止坩埚由于瞬间加热过高造成破裂，致使合金外溢，烧损机器C两者都不是D两者都是
填空题DNA所在介质的离子强度越低，其熔解过程的温度范围愈（），熔解温度愈（），所以DNA应保存在较（）浓度的盐溶液中，通常为（）mol/L的NaCI溶液。