不会造成可摘局部义齿就位困难的是（）A、基托进入倒凹区0.2mmB、卡环坚硬部分进入倒凹区0.5mmC、卡环臂进入倒凹区0.25mmD、金属支架变位E、基托变形

不会造成可摘局部义齿就位困难的是（）

  • A、基托进入倒凹区0.2mm
  • B、卡环坚硬部分进入倒凹区0.5mm
  • C、卡环臂进入倒凹区0.25mm
  • D、金属支架变位
  • E、基托变形

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可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因是A、卡环不贴合B、基托与黏膜组织不密合C、卡环体进入倒凹区D、支托不就位E、卡环末端进入倒凹区
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造成可摘局部义齿摘戴困难的原因是A.卡环过紧，基托紧贴牙面，倒凹区基托缓冲得不够B.基托与黏膜组织不密合C.卡环不贴合D.支托不就位E.边缘封闭不好
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造成可摘局部义齿摘戴困难的原因是A:卡环过紧，基托紧贴牙面，倒凹区基托缓冲不够B:基托与黏膜组织不密合C:卡环不贴合D:牙合支托不就位E:边缘封闭不好
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简述整铸支架式可摘局部义齿发生就位困难或翘动的原因。
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不会造成局部义齿摘戴困难的是（）A、基托进入组织倒凹B、卡环臂过紧C、就位方向不对D、卡臂尖进入倒凹过深E、基托与黏膜组织不贴合
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不会造成可摘局部义齿摘戴困难的是（）A、基托进入组织倒凹B、卡环臂过紧C、就位方向不对D、卡臂尖进入倒凹过深E、基托与黏膜组织不贴合
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问答题简述整铸支架式可摘局部义齿发生就位困难或翘动的原因。
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单选题不会造成可摘局部义齿摘戴困难的是（）A基托进入组织倒凹B卡环臂过紧C就位方向不对D卡臂尖进入倒凹过深E基托与黏膜组织不贴合
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