能够用紫外光擦除ROM中的程序的只读存储器称为()。A.掩膜ROMB.PROMC.EPROMD.EEPROM
下列方法中属于钳工加工修复法的是______。 A.珩磨B.钻孔C.镗削D.焊补
防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有( )。A.将PCB存放在潮湿的环境中B.对PCB进行清洗C.清理波峰喷嘴D.更换助焊剂E.合理设置PCB 板，防止阴影效应
下面各项工作步骤中，哪一个不是创建进程所必需的步骤？（ ）A.建立一个PCB（进程控制块）B.由CPU调度程序为进程调度CPUC.为进程分配内存等必要资源D.将PCB链入进程就绪队列
在SMT工艺中，最大印刷速度取决于PCB上SMD的最小间距。（）
金属剥离工艺是以具有一定图形的光致抗蚀剂膜为掩膜，带胶蒸发或溅射所需的金属，然后在去除光致抗蚀剂膜的同时，把胶膜上的金属一起去除干净。（）
表面冷压强化工艺属于下列何种加工方法（）。A、精密加工工艺B、无屑光整加工工艺C、少切屑光整加工工艺
在工艺过程中，加工余量过大会影响生产率，浪费材料，并且还会影响精加工工序的加工质量。加工余量也不能过小，过小则会造成（）加工不到，从而产生废品。
孔加工工艺中，以下哪些选项（）不是外排屑。A、枪钻钻孔工艺B、铰刀铰孔工艺C、标准麻花钻钻孔工艺D、喷吸钻钻孔工艺
PCB在焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，是焊接工艺中经常出现的问题之一，其主要原因是（）。A、在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气B、焊接时风枪没有均匀加热C、PCB来料不良，属于材料的问题D、焊接的温度过高
能用紫外线光擦除ROM中的程序的只读存储器为（）A、掩膜ROMB、PROMC、EPROMD、EEPROM
PCB的泪滴主要作用在钻孔时，避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。
构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
在金属加工工艺中，对于钻孔的安全操作错误的是（）A、携带手套操作，以防钻屑伤害手指B、钻孔要戴防护眼镜 C、操作要集中注意力D、不能直接用手扶持小工件
回火工艺的目的是（）。A、消除铸、锻、焊等冷加工所产生的内应力B、调整硬度，提高塑性和韧性C、增加工件的硬度和耐磨性，延长使用寿命D、增加低碳钢中珠光组织，提高硬度，改善切削加工性能
填空题光化学腐蚀制备掩膜采用（）受到光照射而凝固，不受光的部分仍然为液态，这实质上是将化学加工常规制备掩膜时的（）和（）两道工序合二为一。
判断题光掩膜法成形原理上与光化学加工制备掩膜时原理类似，只是后者制备的掩膜较薄，而非立体零件。A对B错
单选题下列方法中属于钳工加工修复法的是（）A珩磨B钻孔C镗削D焊补
判断题在集成电路制造工艺步骤中，光刻与刻蚀能把掩膜版上的图形转移到硅片上来。A对B错
单选题在PCB3D视图中，下列哪个颜色不能自行设置（）A板子基材B铜箔C阻焊D丝印
单选题钻孔灌注桩在钢筋笼制作时，焊接的工艺般采用( )A对焊B搭接焊C熔焊D缝焊
单选题表面冷压强化工艺属于下列何种加工方法（）。A精密加工工艺B无屑光整加工工艺C少切屑光整加工工艺
单选题PCB中对线路板图CAM输出说法正确的（）。ACAM输出有光绘输出、打印输出、绘图输出B打印输出时图的大小比列有12种CCAM输出文件类型可分为8种，其中这个[NCDrill]类型不包涵在中
单选题某个PCB中，安全间距过小，加工中哪一工艺步骤最可能失败（）。A阻焊掩膜B光绘C蚀刻D钻孔
单选题印制电路板蚀刻液蚀刻的对象是（）。A覆铜箔板B环氧树脂C钻孔毛刺D阻焊油墨
判断题光掩膜法中光敏树脂的浪费比光固化成形更低。A对B错
填空题构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。