单选题半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面，去除表面的氧化层（）A玻璃刷处理B超声清洗C喷砂技术D橡皮轮抛光E布轮抛光
单选题
半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面，去除表面的氧化层（）
A
玻璃刷处理
B
超声清洗
C
喷砂技术
D
橡皮轮抛光
E
布轮抛光
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解析：
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下列关于冠内附着体固位与稳定的叙述，错误的是A、附着体阴性结构与阳性结构接触面积与固位力成正比B、附着体阴性结构与阳性结构接触密合程度与固位力成正比C、义齿的稳定性决定于栓体与栓道侧壁间的密合程度D、自制附着体阴性结构即栓道的轴壁形态对固位力有影响E、精密附着体在义齿制作过程中，附着体预成品，通过包埋、铸造、研磨等工序，会影响附着体阴性结构和阳性结构的密合度，影响附着体固位
根据附着体放置部位的不同，半精密附着体可分为A、磁性附着体和吸力式附着体B、冠内半精密附着体和冠外半精密附着体C、成品附着体和自制附着体D、冠内半精密附着体和牙根内半精密附着体E、摩擦机械式附着体和摩擦式附着体
下列关于电极头的氧化层，说法错误的是（）A、电极头表面的氧化层，对于点焊的焊点的质量影响非常大，一定要经常确认，并且去除B、点焊在焊接过程中，一定会产生电极头表面的氧化层C、电极头表面的氧化层，只需要在焊接前去除就好，中间焊接的时候不需要理会D、针对电极头表面的氧化层，可以使用锉刀去除，也可以使用粗砂纸去除
根据附着体制作工艺，半精密附着体可分为（）A、磁性附着体和吸力式附着体B、冠内半精密附着体和冠外半精密附着体C、成品附着体和自制附着体D、冠内半精密附着体和牙根内半精密附着体E、摩擦机械式附着体和摩擦式附着体
单选题根据附着体放置部位的不同，半精密附着体可分为（）A磁性附着体和吸力式附着体B冠内半精密附着体和冠外半精密附着体C成品附着体和自制附着体D冠内半精密附着体和牙根内半精密附着体E摩擦机械式附着体和摩擦式附着体
单选题铸造完成后关于铸件表面的处理，下列叙述不正确的是（）。A非贵金属铸件表面的氧化层多使用喷砂机进行表面清理B贵金属表面氧化层多采用酸处理法，酸处理法是将铸件放入盛有稀HCl溶液的金属坩埚内加热处理直到近沸点，维持30minC利用喷砂机喷砂时应经常转动铸件，使各个面都能均匀地接触清扫D液体喷砂无粉尘污染，其压缩空气的压力应控制在7～8kpa，金刚砂的粒度80目左右E若无喷砂机，钴铬合金可采取碱煮的方法对铸件表面进行清洗
单选题根据附着体制作工艺，半精密附着体可分为（）A磁性附着体和吸力式附着体B冠内半精密附着体和冠外半精密附着体C成品附着体和自制附着体D冠内半精密附着体和牙根内半精密附着体E摩擦机械式附着体和摩擦式附着体
单选题50～100p；micro；m的氧化铝主要用于（）。A贵金属基底冠的粗化B半贵金属基底冠的粗化C非贵金属基底冠的粗化D去除铸件表面的包埋料E去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜