单选题半精密附着体制作过程中,附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接方式错误的是()A整体铸造B激光焊接C树脂连接D点焊E熔焊

单选题
半精密附着体制作过程中,附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接方式错误的是()
A

整体铸造

B

激光焊接

C

树脂连接

D

点焊

E

熔焊


参考解析

解析: 暂无解析

相关考题:

附着体的种类多样,附着体的龈端菌斑控制较困难的是A、复合型冠外精密附着体B、连接型冠外精密附着体C、突出型冠外精密附着体D、冠内精密附着体E、单纯型冠外精密附着体

半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面,去除表面的氧化层,禁止使用的技术是A、玻璃刷处理B、超声清洗C、喷砂技术D、橡皮轮抛光E、布轮抛光

半精密附着体制作过程中,附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架连接的方式错误的是A、整体铸造B、激光焊接C、树脂链接D、点焊E、熔焊

把金属支架上的各部件与大连接体相连接的部分是A.大连接体B.小连接体C.固位体D.人工牙E.基托

以下关于半精密附着体的组成部分,正确的是A、由冠内和冠外两部件组成B、由冠内和根内两部件组成C、由按扣和球帽两部件组成D、由阴阳性两部件组成E、以上都不正确

根据附着体制作工艺,半精密附着体可分为A、磁性附着体和吸力式附着体B、冠内半精密附着体和冠外半精密附着体C、成品附着体和自制附着体D、冠内半精密附着体和牙根内半精密附着体E、摩擦机械式附着体和摩擦式附着体

安置在基牙部分的附着体阴性结构镶嵌在基牙牙冠内,不突出牙冠外,附着体阳性结构设置在义齿上。此种附着体是( )。A、冠外附着体B、半精密附着体C、弹性附着体D、冠内附着体E、精密附着体

半精密附着体制作过程中,附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接的方式不正确的是( )。A、整体铸造B、激光焊接C、树脂链接D、点焊E、熔焊

下列关于冠内附着体固位与稳定的叙述,错误的是A.附着体阴性结构与阳性结构接触面积与固位力成正比B.附着体阴性结构与阳性结构接触密合程度与固位力成正比C.义齿的稳定性决定于栓体与栓道侧壁间的密合程度D.自制附着体阴性结构即栓道的轴壁形态对固位力有影响E.精密附着体在义齿制作过程中,附着体预成品,通过包埋、铸造、研磨等工序,会影响附着体阴性结构和阳性结构的密合度,影响附着体固位

金属导管应与保护导体可靠连接以下说法错误的是()。A.非镀锌钢导管采用螺纹连接时,连接处的两端应熔焊焊接保护联结导体B.金属柔性导管可以熔焊连接C.管与管、管与盒(箱)体的连接配件应选用配套部件D.以熔焊焊接的保护联结导体宜为圆钢,直径不应小于4mm

半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面,去除表面的氧化层()A、玻璃刷处理B、超声清洗C、喷砂技术D、橡皮轮抛光E、布轮抛光

半精密附着体制作过程中,附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接方式错误的是()A、整体铸造B、激光焊接C、树脂连接D、点焊E、熔焊

把金属支架上的各部件与大连接体相连接的部分是()A、大连接体B、小连接体C、固位体D、人工牙E、基托

下列属于两部件永久的连接方式的是()。A、焊接B、铆接C、销连接D、螺栓连接

下列关于冠内附着体固位与稳定的叙述,错误的是().A、附着体阴性结构与阳性结构接触面积与固位力成正比B、附着体阴性结构与阳性结构接触密合程度与固位力成正比C、义齿的稳定性决定于栓体与栓道侧壁间的密合程度D、自制附着体阴性结构即栓道的轴壁形态对固位力有影响E、精密附着体在义齿制作过程中,附着体预成品,通过包埋、铸造、研磨等工序,会影响附着体阴性结构和阳性结构的密合度,影响附着体固位

单选题安置在基牙部分的附着体阴性结构镶嵌在基牙牙冠内,不突出牙冠外,附着体阳性结构设置在义齿上。此种附着体为()A冠外附着体B半精密附着体C弹性附着体D冠内附着体E精密附着体

单选题半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面,去除表面的氧化层?(  )A玻璃刷处理B超声清洗C喷砂技术D橡皮轮抛光E布轮抛光

单选题根据附着体制作工艺,半精密附着体可分为()A磁性附着体和吸力式附着体B冠内半精密附着体和冠外半精密附着体C成品附着体和自制附着体D冠内半精密附着体和牙根内半精密附着体E摩擦机械式附着体和摩擦式附着体

单选题下列关于冠内附着体固位与稳定的叙述,错误的是()A附着体阴性结构与阳性结构接触面积与固位力成正比B附着体阴性结构与阳性结构接触密合程度与固位力成正比C义齿的稳定性决定于栓体与栓道侧壁间的密合程度D自制附着体阴性结构即栓道的轴壁形态对固位力有影响E精密附着体在义齿制作过程中,附着体预成品,通过包埋、铸造、研磨等工序,会影响附着体阴性结构和阳性结构的密合度,影响附着体固位

单选题安置在基牙部分的附着体阴性结构镶嵌在基牙牙冠内,不突出牙冠外,附着体阳性结构设置在义齿上。此种附着体是(  )。A冠外附着体B半精密附着体C弹性附着体D冠内附着体E精密附着体

单选题附着体的种类多样,附着体的龈端菌斑控制较困难的是()A复合型冠外精密附着体B连接型冠外精密附着体C突出型冠外精密附着体D冠内精密附着体E单纯型冠外精密附着体

单选题附着体的种类多样,哪种附着体的龈端菌斑控制较困难?()A复合型冠外精密附着体B连接型冠外精密附着体C突出型冠外精密附着体D冠内精密附着体E单纯型冠外精密附着体

单选题半精密附着体制作过程中,附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接的方式不正确的是(  )。A整体铸造B激光焊接C树脂链接D点焊E熔焊

单选题以下关于半精密附着体的组成部分,正确的是()A由冠内和冠外两部件组成B由冠内和根内两部件组成C由按扣和球帽两部件组成D由阴阳性两部件组成E以上都不正确

单选题半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面,去除表面的氧化层,禁止使用的技术是()A玻璃刷处理B超声清洗C喷砂技术D橡皮轮抛光E布轮抛光

单选题半精密附着体制作过程中,附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架连接的方式错误的是()A整体铸造B激光焊接C树脂链接D点焊E熔焊

单选题把金属支架上的各部件与大连接体相连接的部分是()A大连接体B小连接体C固位体D人工牙E基托