填空题平行或接近于试件表面的键槽或钻孔会产生与试件内部形状对应的()的磁痕

填空题
平行或接近于试件表面的键槽或钻孔会产生与试件内部形状对应的()的磁痕

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相关考题:

检测速度快,探头与试件可不直接接触,无需耦合剂。主要缺点是只适用于导体,对形状复杂试件难作检查,只能检查薄试件或厚试件的表面、近表面缺陷,检测方法应为()。A.涡流检测B.磁粉检测C.液体渗透检测D.超声波检测

无损检测中,关于磁粉探伤特点的正确表述为( )。A.操作容易.检验迅速.探伤灵敏度较低B.受到试件大小和形状的限制C.可以检测材料和构件的表面和近表面缺陷D.试件表面的油脂不对磁粉探伤产生影响

下列关于磁痕的叙述中,正确的是:()A、在没有缺陷的位置处出现的磁痕,一般称为伪磁痕B、表面裂纹所形成的磁痕一般是很清晰而明显的C、由于被磁化的试件相互接触造成的局部磁场畸变而产生的虚假磁痕称为磁写D、以上都是

"流线"这一术语是用来形容()A、磁极或磁轭的磁场分布B、磨削裂纹形成磁痕的分布图形C、厚板材中分层形成的磁粉图形D、磁化电流过大,在试件表面上形成的磁粉图形

平行和接近零件表面的键槽或钻孔产生()A、与零件内部形状对应的宽而模糊的显示B、与零件内部形状对应的清晰而明显的显示C、无显示D、A和B

磁粉探伤操作时磁化是首先根据缺陷特性与试件形状选定磁化方法,在根据磁化方法,磁粉,试件的材质、形状、尺寸等确定磁化电流值,使试件表面有效磁场的磁通密度达到试件材料饱和磁通密度的()。A、100%B、80%~90%C、65%~80%D、30%~50%

下列关于对磁痕的观察和分析的叙述中,正确的是()A、当发现磁痕时,必须观察表面有无氧化皮、铁锈等附着物,以免误判;B、为确定磁痕是否由缺陷引起,有时需把磁痕擦去,重新探伤,检验其重复性;C、如果试件上出现遍及表面的磁痕显示,应降低安培值重新磁化;D、以上都是

下述哪种情况会增加射线检测试件的内部散射?()A、试件的厚度与长度B、试件的厚度与宽度C、试件的厚度与密度D、试件的厚度、宽度和长度

平行或接近于试件表面的键槽或钻孔会产生与试件内部形状对应的()的磁痕

下面哪种试件可能会产生无关显示?()A、齿轮B、螺栓C、键槽D、以上都会

试件的几何形状或磁导率的变化等形成的磁痕是无关显示

磁写是由于被磁化的试件与铁磁材料试件接触而引起。

淬火裂纹的磁痕特征是:磁痕浓度较高,多发生在试件上应力容易集中的部位。如孔、键及截面尺寸突变的部位。

当磁场方向与缺陷延伸方向平行时(),发现不了缺陷。A、产生强磁痕显示B、产生弱磁痕显示C、不产生磁痕显示D、模糊的磁痕显示

砼立方体试件抗压试验时,与压力试验机压板接触或平行的面是()。A、试件成型底面B、试件成型顶面C、试件成型侧面D、ABC选项都可以

安装测量试件变形的仪表,当测量轴心抗压试件的轴向变形值时,应在试件两个窄侧面的竖向中线上通过粘贴于试件的表面的表座,安装千分表或其它测量变形的仪器。

试件的几何形状或磁导率的变化等均可形成磁痕,这些磁痕是()显示。

()操作时磁化是首先根据缺陷特性与试件形状选定磁化方法,在根据磁化方法,磁粉,试件的材质、形状、尺寸等确定磁化电流值,使试件表面有效磁场的磁通密度达到试件材料饱和磁通密度的80%~90%。A、渗透检测B、频谱检测C、磁粉探伤D、超声波检测

填空题试件的几何形状或磁导率的变化等均可形成磁痕,这些磁痕是()显示

单选题下述哪种情况会增加射线检测试件的内部散射?()A试件的厚度与长度B试件的厚度与宽度C试件的厚度与密度D试件的厚度、宽度和长度

单选题下面哪种试件可能会产生无关显示?()A齿轮B螺栓C键槽D以上都会

单选题平行和接近零件表面的键槽或钻孔产生()A与零件内部形状对应的宽而模糊的显示B与零件内部形状对应的清晰而明显的显示C无显示DA和B

判断题安装测量试件变形的仪表,当测量轴心抗压试件的轴向变形值时,应在试件两个窄侧面的竖向中线上通过粘贴于试件的表面的表座,安装千分表或其它测量变形的仪器。A对B错

判断题试件的几何形状或磁导率的变化等形成的磁痕是相关显示A对B错

单选题砼立方体试件抗压试验时,与压力试验机压板接触或平行的面是()。A试件成型底面B试件成型顶面C试件成型侧面DABC选项都可以

单选题下列关于磁痕的叙述中,正确的是:()A在没有缺陷的位置处出现的磁痕,一般称为伪磁痕B表面裂纹所形成的磁痕一般是很清晰而明显的C由于被磁化的试件相互接触造成的局部磁场畸变而产生的虚假磁痕称为磁写D以上都是

填空题平行或接近于试件表面的键槽或钻孔会产生与试件内部形状对应的()的磁痕

单选题当磁场方向与缺陷延伸方向平行时(),发现不了缺陷。A产生强磁痕显示B产生弱磁痕显示C不产生磁痕显示D模糊的磁痕显示