高速钢刀具淬火后若出现晶粒过大,碳化物拖尾,有呈角状趋势或有沿晶界呈网状分布趋热,这种缺陷称为()。 A、过热B、过烧C、腐蚀D、荼状断口
再结晶形成的新晶粒在晶格类型上同原来晶粒是不同的。此题为判断题(对，错)。
高速钢刀具淬火后若出现晶粒粗大，碳化物呈角状趋势或沿边界呈网状分布，这种缺陷称为()。A.过热B.过烧C.腐蚀D.荼状断口
变形温度的升高，则( )。A.奥氏体动态再结晶后的晶粒减小B.奥氏体动态再结晶后的晶粒增大C.不影响奥氏体动态再结晶后的晶粒大小
在再结晶过程中，晶粒的尺寸随再结晶温度的升高和时间的延长而长大。（）
下面四种说法，正确的是（）。 A、应力腐蚀是在恒定拉应力和特定介质联合作用下产生的B、应力腐蚀是在压应力和特定介质联合作用下产生的C、Al-Cu系列铝合金产生晶界腐蚀，是因为沿晶粒边界形成富铜区D、铝合金构件的层离腐蚀通常不会产生在晶粒流线被切断的地方
流散电流腐蚀的特征，是在铅皮的表面上出现具有（）边缘人的孔洞和长沟，孔内充满着（）的腐蚀产物，象水泡似的凸出现在铅皮表面。
晶间腐蚀的特征，是沿晶粒（）形成裂缝，裂纹成网状似的出现，往往是在铅皮（）首先发生，最后漫延至铅皮表面。
再结晶退火中残余应力显著降低是在（）A、回复B、再结晶C、晶粒长大
再结晶形成的新晶粒在晶格类型上同原来晶粒是不同的。（）
变形温度的升高，则（）。A、奥氏体动态再结晶后的晶粒减小B、奥氏体动态再结晶后的晶粒增大C、不影响奥氏体动态再结晶后的晶粒大小
X射线在大晶粒材料中衍射而引起的一种特殊形式的散射线会使底片上出现（）状影像。
下列四种说法，哪种正确（）？A、应力腐蚀是在恒定拉应力和特定介质联合作用下产生的。B、应力腐蚀是在压应力和特定介质联合作用下产生的。C、Al-Cu系列铝合金产生晶界腐蚀，是因为沿晶粒边界形成富铜区。D、铝合金构件的剥层腐蚀通常不会产生在晶粒流线被切断的地方。
高速钢刀具淬火后若出现晶粒粗大，碳化物呈角状趋势或沿边界呈网状分布，这种缺陷称为（）。A、过热B、过烧C、腐蚀D、荼状断口
变形金属加热时，金属的晶粒由破碎变成完整，由拉长的晶粒变成等轴晶粒的过程称为（）A、再结晶B、晶粒细化C、调质处理
晶间腐蚀是指沿着金属的晶粒边界发生的局部选择性腐蚀。
晶间腐蚀和应力腐蚀开裂均发生于金属晶粒的（），腐蚀从表面向内部沿晶界发展，通常表面（）腐蚀迹象。A、中心、看不出B、边界、看不出C、边界、能看出D、中心、能不出
铸铁拉伸时，由于（）作用，试件沿（）截面断裂；低碳钢屈服时，在45°方向上出现滑移线，这是由（）引起的。
晶间腐蚀通常是指（）。A、奥氏体不锈钢在腐蚀介质中沿晶粒边界发生的腐蚀B、碳钢在水蒸气等介质中发生得腐蚀C、低合金钢在含湿H2S的液化石油气中产生的腐蚀。
在铅皮上沿晶粒边界出现裂缝，呈网状，有时可看到大颗粒的再结晶，这是由（）腐蚀引起的。A、土壤B、电解C、接触D、晶间
受电弓碳滑板出现（）情况需要更换碳滑板。A、剩余碳条高度仅10mm，从支座上沿测量碳滑板高度B、发现大的碳结块C、边缘处发现碳结块以及裂缝D、大裂缝延伸到支座上，同事电气部件因腐蚀发生损坏
在铅皮上有陡峭边缘的洞孔或长沟，边缘锐利，有时外小里大，常形成沟状，这是由（）腐蚀引起的。A、接触B、土壤C、电解D、晶间
化学腐蚀的特征，通常是在铅皮表面上出现（）的均匀腐蚀，偶而也有很浅的（）。
单选题二次再结晶是指（）A少数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程B多数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程C晶粒不断成核长大的过程D少数大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程
单选题晶间腐蚀通常是指（）。A奥氏体不锈钢在腐蚀介质中沿晶粒边界发生的腐蚀B碳钢在水蒸气等介质中发生得腐蚀C低合金钢在含湿H2S的液化石油气中产生的腐蚀
单选题在铅皮上有陡峭边缘的洞孔或长沟，边缘锐利，有时外小里大，常形成沟状，这是由（）腐蚀引起的。A接触B土壤C电解D晶间