在铅皮上沿晶粒边界出现裂缝,呈网状,有时可看到大颗粒的再结晶,这是由()腐蚀引起的。A、土壤B、电解C、接触D、晶间

在铅皮上沿晶粒边界出现裂缝,呈网状,有时可看到大颗粒的再结晶,这是由()腐蚀引起的。

  • A、土壤
  • B、电解
  • C、接触
  • D、晶间

相关考题:

高速钢刀具淬火后若出现晶粒过大,碳化物拖尾,有呈角状趋势或有沿晶界呈网状分布趋热,这种缺陷称为()。 A、过热B、过烧C、腐蚀D、荼状断口

冷塑性变形的金属再加热,随着加热温度的升高,会出现()的现象。 A.回复B.再结晶定C.晶粒长大D.晶粒破碎

钢轨闪光焊的焊接接头的焊缝处,焊后由于冷却速度较慢,而造成先共析()沿奥氏体晶粒间呈网状析出。

再结晶形成的新晶粒在晶格类型上同原来晶粒是不同的。此题为判断题(对,错)。

高速钢刀具淬火后若出现晶粒粗大,碳化物呈角状趋势或沿边界呈网状分布,这种缺陷称为()。A.过热B.过烧C.腐蚀D.荼状断口

本质细晶粒钢在()以下加热,晶粒才不易长大。 A.再结晶温度B.过热温度C.晶粒粗化温度D.相变点温度

变形温度的升高,则( )。A.奥氏体动态再结晶后的晶粒减小B.奥氏体动态再结晶后的晶粒增大C.不影响奥氏体动态再结晶后的晶粒大小

在再结晶过程中,晶粒的尺寸随再结晶温度的升高和时间的延长而长大。()

晶间腐蚀的特征,是沿晶粒()形成裂缝,裂纹成网状似的出现,往往是在铅皮()首先发生,最后漫延至铅皮表面。

冷塑性变形的金属再加热,随着加热温度的升高,会出现()的现象。A、回复B、再结晶定C、晶粒长大D、晶粒破碎

再结晶退火中残余应力显著降低是在()A、回复B、再结晶C、晶粒长大

再结晶形成的新晶粒在晶格类型上同原来晶粒是不同的。()

变形温度的升高,则()。A、奥氏体动态再结晶后的晶粒减小B、奥氏体动态再结晶后的晶粒增大C、不影响奥氏体动态再结晶后的晶粒大小

高速钢刀具淬火后若出现晶粒粗大,碳化物呈角状趋势或沿边界呈网状分布,这种缺陷称为()。A、过热B、过烧C、腐蚀D、荼状断口

晶粒回复过程:回复→晶粒长大→再结晶。

在显微镜下看到的奥氏体晶粒,差不多具有与铁素体晶粒相同的外貌,但晶界比铁素体平直,有时晶内可见孪晶带。()

动态再结晶时再结晶后的晶粒度主要取决于(),当静态再结晶时取决于()。

多边化裂纹附近常伴随有再结晶晶粒出现,所以多边化裂纹总是()再结晶。A、早于B、迟于C、发展成D、消除

在临界变形度范围进行塑性变形再结晶处理时,再结晶晶粒容易特别粗大。

在土石坝的上、下游坝坡上出现裂缝较长较深较宽,并有较大错距,有时在缝中可见擦痕,有可能是()A、沉陷缝B、滑坡裂缝C、干缩裂缝D、冻融裂缝

铸件可用再结晶退火细化晶粒

当温度升高时整齐的晶粒变成破碎的晶粒,短晶粒变成等轴晶粒的过程叫再结晶

单选题二次再结晶是指()A少数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程B多数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程C晶粒不断成核长大的过程D少数大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程

问答题说明以下概念的本质区别: 1、一次再结晶和二次在结晶。 2、再结晶时晶核长大和再结晶后的晶粒长大。

单选题在铅皮上沿晶粒边界出现裂缝,呈网状,有时可看到大颗粒的再结晶,这是由()腐蚀引起的。A土壤B电解C接触D晶间

判断题原始晶粒越大,再结晶晶粒越大。()A对B错

判断题回复和再结晶过程以及再结晶后的晶粒长大是在应变能下降的推动下产生的。A对B错